公开(公告)号：CN101494721A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810191159.0

申请日：2008-11-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 深町隆之 ,  广冈章吾

IPC: H04N3/15 ,  H04N5/335 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H01L21/82

Abstract: 本发明涉及图像捕获模块及其制造方法和电子信息装置。本发明中的一种图像捕获模块包括支持器构件，其内容纳有用于在图像捕获芯片上对物体光线进行成像的聚焦透镜，该图像捕获芯片附着在基片上，并且该支持器构件附着在该基片上以覆盖该图像捕获芯片，其中该支持器构件直接支撑在该图像捕获芯片的表面上。

公开(公告)号：CN101494721B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200810191159.0

申请日：2008-11-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 深町隆之 ,  广冈章吾

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/232 ,  G02B7/02 ,  G03B17/00

Abstract: 本发明涉及图像捕获模块及其制造方法和电子信息装置。本发明中的一种图像捕获模块包括支持器构件，其内容纳有用于在图像捕获芯片上对物体光线进行成像的聚焦透镜，该图像捕获芯片附着在基片上，并且该支持器构件附着在该基片上以覆盖该图像捕获芯片，其中该支持器构件直接支撑在该图像捕获芯片的表面上。