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公开(公告)号:CN109417268A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780039047.0
申请日:2017-01-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01S5/022
Abstract: 光模块(第一模块(1))中,从发光点射出相互不同波长的光的多个半导体激光元件(第一半导体激光元件(21)至第三半导体激光元件(23))搭载在基座部件(10)上。基座部件(10)具有作为高度方向(Z)上的基准的基准面(11),和搭载有半导体激光元件的搭载面(第一搭载面(12a)及第二搭载面(12b))。多个半导体激光元件中的至少一部分,从与搭载面相接的面开始到发光点为止的高度(第一发光高度(TL1)至第三发光高度(TL3))互不相同,从基准面开始到发光点为止的高度(基准高度(HL))大致相等。