公开(公告)号：CN102386308B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201110240592.0

申请日：2011-08-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 吉住伸之 ,  山口真司

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置，是将具有LED芯片和覆盖LED芯片的含有荧光体的密封树脂的发光部搭载在基板的上面的发光装置，具备在基板和发光部之间存在的氧化硅系绝缘膜，氧化硅系绝缘膜直接形成在基板或氧化铝系绝缘膜的上面，含有荧光体的密封树脂直接形成在氧化硅系绝缘膜的上面以将LED芯片覆盖。由此提供能够使密封树脂难以剥离的发光装置和发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN102386308A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110240592.0

申请日：2011-08-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 吉住伸之 ,  山口真司

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置，是将具有LED芯片和覆盖LED芯片的含有荧光体的密封树脂的发光部搭载在基板的上面的发光装置，具备在基板和发光部之间存在的氧化硅系绝缘膜，氧化硅系绝缘膜直接形成在基板或氧化铝系绝缘膜的上面，含有荧光体的密封树脂直接形成在氧化硅系绝缘膜的上面以将LED芯片覆盖。由此提供能够使密封树脂难以剥离的发光装置和发光装置的制造方法。