公开(公告)号：CN102007522B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980113408.7

申请日：2009-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北川浩平 ,  高桥伸明 ,  今井雅博 ,  吉冈浩一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133334 ,  G02F2201/465 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10393

Abstract: 在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。

公开(公告)号：CN102265213A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201080003783.9

申请日：2010-01-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北川浩平

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: G02B6/0083 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133314 ,  H05K3/363

Abstract: 作为外壳单元(UT)的两外框(BZ1、BZ2)包含面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)，通过焊料(11)使面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)导通。而且，在位于焊料(11)的面前的外壳单元(UT)的一部分(例如，背面外框(BZ2)上，形成使焊料(11)从外壳单元(UT)的内部向外部露出的露出口(HL)。

公开(公告)号：CN102007522A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113408.7

申请日：2009-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北川浩平 ,  高桥伸明 ,  今井雅博 ,  吉冈浩一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133334 ,  G02F2201/465 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10393

Abstract: 在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。