公开(公告)号：CN109804472A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201780060588.1

申请日：2017-06-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泷本贵博 ,  夏秋和弘 ,  內田雅代

IPC: H01L31/107

Abstract: 雪崩光电二极管包括：第一导电型半导体层(2)，形成于第一导电型的半导体基板(1)内；第一第二导电型半导体层(3)，在俯视基板时以隔开间隔包围第一导电型半导体层(2)的方式形成；第二第二导电型半导体层(5)，以与第一导电型半导体层(2)的底部相接的方式形成在比第一导电型半导体层(2)深的位置；以及第三第二导电型半导体层(6)，以与第二第二导电型半导体层(5)的底部相接的方式形成在比第二第二导电型半导体层(5)深的位置。由第一导电型半导体层(2)与第二第二导电型半导体层(5)形成雪崩结。以使半导体基板(1)与第一导电型半导体层(2)电气分离的方式将第一、第三第二导电型半导体层(3、6)连接。

公开(公告)号：CN109804472B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201780060588.1

申请日：2017-06-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泷本贵博 ,  夏秋和弘 ,  內田雅代

IPC: H01L31/107

Abstract: 雪崩光电二极管包括：第一导电型半导体层(2)，形成于第一导电型的半导体基板(1)内；第一第二导电型半导体层(3)，在俯视基板时以隔开间隔包围第一导电型半导体层(2)的方式形成；第二第二导电型半导体层(5)，以与第一导电型半导体层(2)的底部相接的方式形成在比第一导电型半导体层(2)深的位置；以及第三第二导电型半导体层(6)，以与第二第二导电型半导体层(5)的底部相接的方式形成在比第二第二导电型半导体层(5)深的位置。由第一导电型半导体层(2)与第二第二导电型半导体层(5)形成雪崩结。以使半导体基板(1)与第一导电型半导体层(2)电气分离的方式将第一、第三第二导电型半导体层(3、6)连接。

公开(公告)号：CN108369968B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201680070709.6

申请日：2016-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 夏秋和弘 ,  泷本贵博 ,  內田雅代

IPC: H01L31/107

Abstract: 雪崩光电二极管包括:形成于第一导电型的基板(1)的第一导电型的第一半导体层(3)；形成于第一半导体层(3)下并与第一导电型为相反的第二导电型的第二半导体层(2)；形成于基板(1)的第一半导体层(3)的浅的部分并与第一半导体层(3)的杂质浓度相比为高浓度的第一导电型的第三半导体层(7)；形成于第三半导体层(7)的正下方的第一半导体层(3)内的区域的第一导电型的第四半导体层(6)；与第一半导体层(3)电性地连接的第一接点(11)；与第二半导体层(2)电性地连接的第二接点(12)。第四半导体层(6)的杂质浓度高于第一半导体层(3)的杂质浓度,且低于第三半导体层(7)的杂质浓度。

公开(公告)号：CN108369968A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680070709.6

申请日：2016-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 夏秋和弘 ,  泷本贵博 ,  內田雅代

IPC: H01L31/107

CPC classification number: H01L31/107

Abstract: 雪崩光电二极管包括:形成于第一导电型的基板(1)的第一导电型的第一半导体层(3)；形成于第一半导体层(3)下并与第一导电型为相反的第二导电型的第二半导体层(2)；形成于基板(1)的第一半导体层(3)的浅的部分并与第一半导体层(3)的杂质浓度相比为高浓度的第一导电型的第三半导体层(7)；形成于第三半导体层(7)的正下方的第一半导体层(3)内的区域的第一导电型的第四半导体层(6)；与第一半导体层(3)电性地连接的第一接点(11)；与第二半导体层(2)电性地连接的第二接点(12)。第四半导体层(6)的杂质浓度高于第一半导体层(3)的杂质浓度,且低于第三半导体层(7)的杂质浓度。

公开(公告)号：CN109075178A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024488.3

申请日：2017-03-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 本田大辅 ,  中野贵司 ,  川端优 ,  泷本贵博 ,  夏秋和弘 ,  內田雅代 ,  内桥正明

IPC: H01L27/14 ,  G02B5/30 ,  H04N5/369

Abstract: 实现一种具备使偏振特性提高的狭缝型的偏振滤光器的拍摄装置。拍摄装置(100)的偏振部(10)具备隔着电介质层(14)的第一偏振片层(120a)及第二偏振片层(120b)，在第一偏振片层(120a)及第二偏振片层(120b)的各偏振片层中，形成有沿规定的方向周期性地排列的多个狭缝(13)。第一偏振片层(120a)及第二偏振片层(120b)的形成材料及控制受光部(11)的动作的布线层的形成材料分别为选自Al、Si、Cu、Au、Ag、Pt、W、Ti、Sn、In、Ga、Zn或包含这些元素中的至少一个的化合物或合金的材料。