公开(公告)号：CN116825927A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310729898.5

申请日：2023-06-19

Applicant: 复旦大学义乌研究院

Inventor： 田朋飞 ,  陆馨怡 ,  任天阳 ,  崔旭高 ,  顾而丹 ,  梅永丰

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/44 ,  H01L33/08 ,  H01L33/00

Abstract: 本申请涉及半导体光电器件技术领域，尤其涉及一种micro‑LED芯片及其制作方法、显示面板和电子设备，micro‑LED芯片包括目标衬底和三层发光单元，三层发光单元依次叠设于目标衬底上，发光单元包括绝缘围栏、外延层、第一电极和第二电极；相邻发光单元之间均设有绝缘层；绝缘围栏呈环形设置形成安装腔，位于安装腔内的目标衬底和绝缘层表面、绝缘围栏内侧壁均设有反射层；外延层配置于安装腔内，绝缘围栏对外延层进行限位，三层绝缘围栏中的安装腔上下向对准，以使三层外延层在上下向对准，各外延层上设有导通连接的第一电极和第二电极。本申请可以减少目标衬底对光的吸收，从而提高芯片的光输出功率，同时提高转移芯片堆叠的精度，有助于实现多颜色micro‑LED显示。