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公开(公告)号：CN115000258B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210775763.8
申请日：2022-07-01
IPC: H10H20/812 , H10H20/815 , H10H20/01
Abstract: 本申请涉及一种用于提高微型LED调制带宽的外延结构及其制备方法，涉及半导体光电器件的领域，其包括包括外延衬底，外延衬底上依次生长有GaN缓冲层、n型GaN层、InGaN/GaN多量子阱有源区、p型AlGaN电子阻挡层和p型GaN层，InGaN/GaN多量子阱有源区包括交错堆叠的GaN量子势垒层和InGaN量子阱层，InGaN/GaN多量子阱有源区和n型GaN层之间设置有第一二维材料层，相邻GaN量子势垒层和InGaN量子阱层之间均穿插有第二二维材料层，InGaN/GaN多量子阱有源区和p型AlGaN电子阻挡层之间设置有第三二维材料层。本申请具有阻挡穿透位错的生长还可以降低量子势垒层与量子阱层之间的晶格失配，进而减弱微型LED器件的极化电场，提高电子空穴的空间重叠率，从而提升微型LED器件的调制带宽以及发光效率的效果。
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公开(公告)号：CN115001577B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210552323.6
申请日：2022-05-20
IPC: H04B10/116 , H04L25/03
Abstract: 本申请涉及一种基于均衡技术的可见光通信方法及系统，其中方法包括：方法应用于可见光通信系统，可见光通信系统包括：信号均衡单元和信号接收单元，方法包括：信号均衡单元接收均衡前数字信号；信号均衡单元对均衡前数字信号进行均衡得到初步均衡信号；信号均衡单元通过预设的无记忆非线性函数对得到的初步均衡信号进行计算得出期望信号；信号均衡单元计算期望信号删除与初步均衡信号重合的部分得到误差信号；信号均衡单元通过预设的自适应算法和接收的误差信号进行计算得出更新后的均衡器系数。本申请具有的技术效果是：无需通过训练序列确定出期望信号，减少了训练序列占用带宽的可能，有助于提高数据传输速率。
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公开(公告)号：CN116825927A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310729898.5
申请日：2023-06-19
Applicant: 复旦大学义乌研究院
Abstract: 本申请涉及半导体光电器件技术领域，尤其涉及一种micro‑LED芯片及其制作方法、显示面板和电子设备，micro‑LED芯片包括目标衬底和三层发光单元，三层发光单元依次叠设于目标衬底上，发光单元包括绝缘围栏、外延层、第一电极和第二电极；相邻发光单元之间均设有绝缘层；绝缘围栏呈环形设置形成安装腔，位于安装腔内的目标衬底和绝缘层表面、绝缘围栏内侧壁均设有反射层；外延层配置于安装腔内，绝缘围栏对外延层进行限位，三层绝缘围栏中的安装腔上下向对准，以使三层外延层在上下向对准，各外延层上设有导通连接的第一电极和第二电极。本申请可以减少目标衬底对光的吸收，从而提高芯片的光输出功率，同时提高转移芯片堆叠的精度，有助于实现多颜色micro‑LED显示。
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公开(公告)号：CN115000258A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210775763.8
申请日：2022-07-01
Abstract: 本申请涉及一种用于提高微型LED调制带宽的外延结构及其制备方法，涉及半导体光电器件的领域，其包括包括外延衬底，外延衬底上依次生长有GaN缓冲层、n型GaN层、InGaN/GaN多量子阱有源区、p型AlGaN电子阻挡层和p型GaN层，InGaN/GaN多量子阱有源区包括交错堆叠的GaN量子势垒层和InGaN量子阱层，InGaN/GaN多量子阱有源区和n型GaN层之间设置有第一二维材料层，相邻GaN量子势垒层和InGaN量子阱层之间均穿插有第二二维材料层，InGaN/GaN多量子阱有源区和p型AlGaN电子阻挡层之间设置有第三二维材料层。本申请具有阻挡穿透位错的生长还可以降低量子势垒层与量子阱层之间的晶格失配，进而减弱微型LED器件的极化电场，提高电子空穴的空间重叠率，从而提升微型LED器件的调制带宽以及发光效率的效果。
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公开(公告)号：CN114937662A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210550483.7
申请日：2022-05-20
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及一种基于3D打印技术的micro‑LED封装工艺，属于半导体封装的技术领，该工艺利用3D打印机在PCB基板上打印镜面反射铝层、焊盘、焊线、围坝、荧光胶结构与光学透镜，通过打印焊线将内外侧的焊盘一一相连，在此基础上，镜面反射铝层表面打印固晶胶，将micro‑LED芯片阵列排布，放入烤箱固化，再分别打印用于连接micro‑LED芯片与内排的焊盘的焊线，之后打印包围micro‑LED芯片的围坝，打印填充micro‑LED芯片与围坝之间空隙的荧光胶结构，最后打印覆盖在micro‑LED芯片芯片上的光学透镜，完成micro‑LED芯片的封装工艺。本工艺简化了传统的封装工艺流程，降低了制造成本，提高封装效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115001576B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202210550484.1
申请日：2022-05-20
IPC: H04B10/116 , H04B10/58
Abstract: 本申请涉及一种基于可见光通信系统的micro‑LED预失真方法、系统、存储介质及智能终端,涉及通信技术的领域，其包括获取源信号；将源信号进行调制处理以获取到调制信号，并对调制信号进行数模转换处理以输出驱动信号；于驱动信号获取时控制所预设的直流偏置单元输出预直流信号，且根据驱动信号和预直流信号以控制所预设的micro‑LED输出光信号；控制所预设的光电接收设备接收光信号，且对光信号进行模数转换处理以输出转换信号；根据转换信号以确定估计信号，并根据估计信号以及源信号以确定模型参数值；将模型参数值输入至所预设的预失真单元中以实现预失真处理。本申请具有减少micro‑LED进行可见光通信过程中出现非线性情况的效果。
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公开(公告)号：CN114937662B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202210550483.7
申请日：2022-05-20
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/62
Abstract: 本申请涉及一种基于3D打印技术的micro‑LED封装工艺，属于半导体封装的技术领，该工艺利用3D打印机在PCB基板上打印镜面反射铝层、焊盘、焊线、围坝、荧光胶结构与光学透镜，通过打印焊线将内外侧的焊盘一一相连，在此基础上，镜面反射铝层表面打印固晶胶，将micro‑LED芯片阵列排布，放入烤箱固化，再分别打印用于连接micro‑LED芯片与内排的焊盘的焊线，之后打印包围micro‑LED芯片的围坝，打印填充micro‑LED芯片与围坝之间空隙的荧光胶结构，最后打印覆盖在micro‑LED芯片芯片上的光学透镜，完成micro‑LED芯片的封装工艺。本工艺简化了传统的封装工艺流程，降低了制造成本，提高封装效率。
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公开(公告)号：CN115001577A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210552323.6
申请日：2022-05-20
IPC: H04B10/116 , H04L25/03
Abstract: 本申请涉及一种基于均衡技术的可见光通信方法及系统，其中方法包括：方法应用于可见光通信系统，可见光通信系统包括：信号均衡单元和信号接收单元，方法包括：信号均衡单元接收均衡前数字信号；信号均衡单元对均衡前数字信号进行均衡得到初步均衡信号；信号均衡单元通过预设的无记忆非线性函数对得到的初步均衡信号进行计算得出期望信号；信号均衡单元计算期望信号删除与初步均衡信号重合的部分得到误差信号；信号均衡单元通过预设的自适应算法和接收的误差信号进行计算得出更新后的均衡器系数。本申请具有的技术效果是：无需通过训练序列确定出期望信号，减少了训练序列占用带宽的可能，有助于提高数据传输速率。
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公开(公告)号：CN115001576A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210550484.1
申请日：2022-05-20
IPC: H04B10/116 , H04B10/58
Abstract: 本申请涉及一种基于可见光通信系统的micro‑LED预失真方法、系统、存储介质及智能终端,涉及通信技术的领域，其包括获取源信号；将源信号进行调制处理以获取到调制信号，并对调制信号进行数模转换处理以输出驱动信号；于驱动信号获取时控制所预设的直流偏置单元输出预直流信号，且根据驱动信号和预直流信号以控制所预设的micro‑LED输出光信号；控制所预设的光电接收设备接收光信号，且对光信号进行模数转换处理以输出转换信号；根据转换信号以确定估计信号，并根据估计信号以及源信号以确定模型参数值；将模型参数值输入至所预设的预失真单元中以实现预失真处理。本申请具有减少micro‑LED进行可见光通信过程中出现非线性情况的效果。
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公开(公告)号：CN114927088A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210552326.X
申请日：2022-05-20
Abstract: 本申请涉及一种基于短距离通信技术的Micro‑LED显示装置和方法，涉及LED显示技术领域，所述装置包括短距离通信模块、数据处理模块、Micro‑LED驱动电路和Micro‑LED显示阵列，其中：短距离通信模块，用于接收目标终端的通信请求，与目标终端建立短距离通信连接；短距离通信模块，还用于通过短距离通信连接，接收目标终端发送的目标数据，将目标数据传输至数据处理模块；数据处理模块，用于将目标数据解析为驱动电流脉冲信号，将驱动电流脉冲信号传输至Micro‑LED驱动电路；Micro‑LED驱动电路，用于基于驱动电流脉冲信号，控制Micro‑LED显示阵列显示目标数据。采用本申请，可以扩大Micro‑LED的应用前景，助力Micro‑LED快速投入市场应用。
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