公开(公告)号：CN106183382B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201610535950.3

申请日：2016-07-10

Applicant: 复旦大学

Inventor： 梅永丰 ,  刘闵杰 ,  马飞 ,  郭庆磊

IPC: B41F16/00 ,  B41M5/382

Abstract: 本发明属于柔性电子制备技术领域，具体为一种基于可热降解柔性印章的薄膜转印装置与方法。本发明的薄膜转印装置，包括：伺服电机平台系统、衬底微调系统、印章装载系统、旋涂系统和加热板；利用上述装置，将加载在加热板上的聚α‑甲基苯乙烯聚合物作为转移印章，通过全局加热致聚合物热降解，使柔性印章上的薄膜或器件功能层以一种简易、可控的方式剥落至目标衬底，从而将功能单元选择性地转印到目标衬底上。本发明适用于自动化控制的大规模无机柔性可延展电子器件的制备。

公开(公告)号：CN106183382A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610535950.3

申请日：2016-07-10

Applicant: 复旦大学

Inventor： 梅永丰 ,  刘闵杰 ,  马飞 ,  郭庆磊

IPC: B41F16/00 ,  B41M5/382

CPC classification number: B41F16/00 ,  B41M5/38207

Abstract: 本发明属于柔性电子制备技术领域，具体为一种基于可热降解柔性印章的薄膜转印装置与方法。本发明的薄膜转印装置，包括：伺服电机平台系统、衬底微调系统、印章装载系统、旋涂系统和加热板；利用上述装置，将加载在加热板上的聚α-甲基苯乙烯聚合物作为转移印章，通过全局加热致聚合物热降解，使柔性印章上的薄膜或器件功能层以一种简易、可控的方式剥落至目标衬底，从而将功能单元选择性地转印到目标衬底上。本发明适用于自动化控制的大规模无机柔性可延展电子器件的制备。