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公开(公告)号：CN116438658A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180076364.6
申请日：2021-11-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L27/144
Abstract: 本发明涉及分层的衬底结构，其具有到形成于其上的电气器件的经对准的光学通路以用于激光处理及电气装置调谐。根据一个实施例，提供了一种分层衬底结构，该分层衬底结构包括具有第一表面和第二表面的光学衬底以及形成在第二表面上的图案化接合层，该图案化接合层包括接合区和开口区，其中开口区暴露第二表面的一部分。分层衬底结构还包括器件芯片，该器件芯片经由接合区而接合到图案化的接合层，并且包括与光学衬底和所述开口区对准的至少一个电气部件。至少一个电气部件可以包括例如薄膜布线、空气桥、量子位、电极、电容器或谐振器。
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