芯片热点中的堆叠通孔铆钉
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116601746A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202180084463.9

    申请日:2021-11-02

    Abstract: 描述了一种包括多个电介质区域的结构。该结构可包括铆钉单元。铆钉单元可以包括一组堆叠通孔。铆钉单元可以延伸穿过结构的应力热点。铆钉单元的长度可以穿过多个电介质区域中的至少一个电介质区域。铆钉单元可以在插入应力热点中的多个铆钉单元之中。应力热点可以在跨越结构的多个应力热点之间。铆钉单元的长度可以基于铆钉单元的长度与结构的能量释放速率之间的关系的模型。铆钉单元可以穿过具有不同电介质常数的第一电介质区域和第二电介质区域之间的界面。

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