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公开(公告)号:CN101221594B
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200810001519.6
申请日:2008-01-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068
Abstract: 本发明涉及设计集成电路的方法、设备以及计算机程序产品,其用于产生Voronoi图以表示集成电路设计的关键面积,所述Voronoi图具有一个或多个等分线,其中所述一个或多个等分线中的每一个等分线表示在所述设计的一个或多个对应的边缘之间的相互作用。
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公开(公告)号:CN101221594A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200810001519.6
申请日:2008-01-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068
Abstract: 本发明涉及设计集成电路的方法、设备以及计算机程序产品,其用于产生Voronoi图以表示集成电路设计的关键面积,所述Voronoi图具有一个或多个等分线,其中所述一个或多个等分线中的每一个等分线表示在所述设计的一个或多个对应的边缘之间的相互作用。
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公开(公告)号:CN116601746A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180084463.9
申请日:2021-11-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/4763
Abstract: 描述了一种包括多个电介质区域的结构。该结构可包括铆钉单元。铆钉单元可以包括一组堆叠通孔。铆钉单元可以延伸穿过结构的应力热点。铆钉单元的长度可以穿过多个电介质区域中的至少一个电介质区域。铆钉单元可以在插入应力热点中的多个铆钉单元之中。应力热点可以在跨越结构的多个应力热点之间。铆钉单元的长度可以基于铆钉单元的长度与结构的能量释放速率之间的关系的模型。铆钉单元可以穿过具有不同电介质常数的第一电介质区域和第二电介质区域之间的界面。
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