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公开(公告)号：CN100583103C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710105522.8
申请日：2007-05-24
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种用于优化集成电路设计以提高制造成品率的方法。该方法通过将可制造性数据与具有至少一个结构的设计相比较来标识所述设计的临界面积区。通过如下操作来定义多个约束，所述约束限制对所述设计所进行的改变的程度：提供多个设计规则；提供设计功能要求；标识和存储多个临界面积数据；以及使用所述临界面积数据来开发满足所述给定规则和要求的多个优化目标，所述多个优化目标选自于逐段线性、逐对、间隔、共长、临界面积和距离中的至少一个。根据所述多个优化目标中的至少一个并且在所述多个约束的限制之内改变所述设计的一个或者多个特征从而减小所述设计的临界面积区。
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公开(公告)号：CN116601746A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180084463.9
申请日：2021-11-02
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/4763
Abstract: 描述了一种包括多个电介质区域的结构。该结构可包括铆钉单元。铆钉单元可以包括一组堆叠通孔。铆钉单元可以延伸穿过结构的应力热点。铆钉单元的长度可以穿过多个电介质区域中的至少一个电介质区域。铆钉单元可以在插入应力热点中的多个铆钉单元之中。应力热点可以在跨越结构的多个应力热点之间。铆钉单元的长度可以基于铆钉单元的长度与结构的能量释放速率之间的关系的模型。铆钉单元可以穿过具有不同电介质常数的第一电介质区域和第二电介质区域之间的界面。
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