公开(公告)号：CN1238559A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN98126215.5

申请日：1998-12-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·R·卡特 ,  C·J·哈克 ,  J·L·赫德里克 ,  R·D·米勒 ,  M·A·加尼斯 ,  S·L·布奇瓦特

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08G63/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2224/0401

Abstract: 包括芯片、基体、跨芯片和基体形成芯片和基体间电导连接的至少一个焊剂连结以及在焊剂连结周围形成的封装材料的封装电路装置，其中的封装材料包括由环状低聚物经开环聚合形成的热塑性聚合物。

公开(公告)号：CN1155081C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN98126215.5

申请日：1998-12-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·R·卡特 ,  C·J·哈克 ,  J·L·赫德里克 ,  R·D·米勒 ,  M·A·加尼斯 ,  S·L·布奇瓦特

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08G63/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2224/0401

Abstract: 包括芯片、基体、跨芯片和基体形成芯片和基体间电导连接的至少一个焊剂连结以及在焊剂连结周围形成的封装材料的封装电路装置，其中的封装材料包括由环状低聚物经开环聚合形成的热塑性聚合物。