公开(公告)号：CN107078023A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060177.3

申请日：2015-11-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P.安德里 ,  J.格洛姆 ,  C.K-I.曾 ,  B.韦伯

IPC: H01L21/02

Abstract: 使用黏着层及烧蚀层两者的吸收特性来促进装置晶片与玻璃操作体的剥离，而不会损害装置晶片。黏着层及烧蚀层的穿透深度选择成使得到达装置晶片的表面的烧蚀注量至多是可忽略的量。

公开(公告)号：CN107078047B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201580060251.1

申请日：2015-10-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J.格洛姆 ,  洪立玟 ,  P.安德里 ,  C.K-I.曾 ,  J.尼克-博克尔 ,  R.D.艾伦

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种用于在微电子装置加工中黏着接合的方法，其包括：用包含苯氧基树脂的粘接剂将操作晶片接合至装置晶片的前侧；以及自装置晶片的背侧薄化装置晶片同时将装置晶片粘性地接着至操作晶片上。在已将装置晶片薄化后，可通过激光剥离移除包含苯氧基树脂的粘接剂，其中装置晶片与操作晶片分离。

公开(公告)号：CN107078047A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580060251.1

申请日：2015-10-19

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J.格洛姆 ,  洪立玟 ,  P.安德里 ,  C.K-I.曾 ,  J.尼克-博克尔 ,  R.D.艾伦

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种用于在微电子装置加工中黏着接合的方法，其包括：用包含苯氧基树脂的粘接剂将操作晶片接合至装置晶片的前侧；以及自装置晶片的背侧薄化装置晶片同时将装置晶片粘性地接着至操作晶片上。在已将装置晶片薄化后，可通过激光剥离移除包含苯氧基树脂的粘接剂，其中装置晶片与操作晶片分离。