公开(公告)号：CN101405834B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200780009519.4

申请日：2007-06-20

申请人： 国际商业机器公司

发明人： J·T·科芬 ,  S·P·奥斯特兰德 ,  F·L·蓬佩奥 ,  吴佳俐

IPC分类号： H01L21/00 ,  C08G77/00

摘要： 本发明提供了包含电子器件的芯片，例如多芯片陶瓷模块(MCM)(10)，所述多芯片陶瓷模块(10)包括在基底15上的多个芯片(1Ia-I Ii)，使用可再加工的组合物(16)来底部填充芯片，所述可再加工的组合物(16)允许从装置去除或替换一个或多个芯片。所述可再加工的组合物包含基础树脂与直链可固化成分或优选的直链可固化成分的组合，所述基础树脂是非交联性的并形成基体，所述可固化成分是交联性的并在固化时在所述基础树脂基体中形成交联的域。使用适宜的交联催化剂例如Pt，和可选的填充物优选硅烷表面处理的硅。优选的基础树脂是直链聚二甲基硅氧烷并且优选的可固化成分是乙烯基封端的直链聚二甲基硅氧烷和氢封端的直链聚二甲基硅氧烷。

公开(公告)号：CN101405834A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009519.4

申请日：2007-06-20

申请人： 国际商业机器公司

发明人： J·T·科芬 ,  S·P·奥斯特兰德 ,  F·L·蓬佩奥 ,  吴佳俐

IPC分类号： H01L21/00 ,  C08G77/00

摘要： 本发明提供了包含电子器件的芯片，例如多芯片陶瓷模块(MCM)(10)，所述多芯片陶瓷模块(10)包括在基底15上的多个芯片(1 Ia－I Ii)，使用可再加工的组合物(16)来底部填充芯片，所述可再加工的组合物(16)允许从装置去除或替换一个或多个芯片。所述可再加工的组合物包含基础树脂与直链可固化成分或优选的直链可固化成分的组合，所述基础树脂是非交联性的并形成基体，所述可固化成分是交联性的并在固化时在所述基础树脂基体中形成交联的域。使用适宜的交联催化剂例如Pt，和可选的填充物优选硅烷表面处理的硅。优选的基础树脂是直链聚二甲基硅氧烷并且优选的可固化成分是乙烯基封端的直链聚二甲基硅氧烷和氢封端的直链聚二甲基硅氧烷。