-
公开(公告)号：CN1083267A
公开(公告)日：1994-03-02
申请号：CN93100467.5
申请日：1993-01-18
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗朗茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈文德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
摘要： 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少 包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对 边地接合的陶瓷材料毛坯块。还公开了一种制造未 烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大陶瓷基片 制品。
-
公开(公告)号：CN1069617C
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN97114851.1
申请日：1993-01-18
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗郎茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈尔德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
摘要： 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。这里还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大瓷基片制品。
-
公开(公告)号：CN1041150C
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN93100467.5
申请日：1993-01-18
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗朗茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈文德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
摘要： 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大陶瓷基片制品。
-
公开(公告)号：CN1176239A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97114851.1
申请日：1993-01-18
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗郎茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈尔德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
摘要： 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品,它至少包括一层烧结的陶瓷材料,所述的层包括有多个边对边地接合的陶瓷材料毛坯块。这里还公开了一种制造未烧结的大陶瓷毛坯制品的方法,以及一种大瓷基片制品。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.022 秒)
