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公开(公告)号:CN119856584A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202380065386.1
申请日:2023-09-06
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor: 蔡武璋 , A·雷兹尼塞克 , M·里佐罗 , A·赵
IPC: H10B61/00
Abstract: 一种装置,包括背侧功率分布网络;背侧功率轨,其接合到该背侧功率分布网络;以及背侧接触通孔,其将至少一个线晶体管的前端耦接到该背侧功率轨;其中该背侧接触通孔包括基于柱的存储器设备。