小晶粒芯片的晶圆级测试及初始化

    公开(公告)号:CN111095511A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880058875.3

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 芯片中间体包括包括多个芯片区域的半导体区域。所述芯片区域分别被切割为半导体芯片。沿着所述芯片区域的边缘设置切割区域,所述切割区域被切割以切出所述半导体芯片。在横跨所述切割区域的芯片区域的对面设置接触区域,所述接触区域被配置得与测试单元的探针接触以测试所述芯片区域,并且与切割区域一起连续地设置电气布线以连接所述芯片区域和所述接触区域。

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