公开(公告)号：CN1878670A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200380110766.5

申请日：2003-12-05

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 戈文达拉简·纳塔拉简 ,  拉斯奇德·J·贝扎马

IPC分类号： B32B18/00 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06

CPC分类号： B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/702 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/24926

摘要： 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。

公开(公告)号：CN1878670B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200380110766.5

申请日：2003-12-05

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 戈文达拉简·纳塔拉简 ,  拉斯奇德·J·贝扎马

IPC分类号： B32B18/00 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06

CPC分类号： B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/702 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/24926

摘要： 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。