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公开(公告)号：CN108480148A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810532123.8
申请日：2018-05-29
申请人： 国药集团德众(佛山)药业有限公司
摘要： 本发明涉及贴剂的生产设备领域，尤其涉及一种具有双刮刀的贴剂生产线，其依次设有药膏涂覆装置、检测装置、风干冷却装置、扩布展布装置和卷布装置；药膏涂覆装置包括：涂布底板、两个刮刀装置、升降机构和PC控制装置；本发明根据上述内容提出一种具有双刮刀的贴剂生产线，其根据上料药膏的厚度，利用多重刮刀装置对药膏进行多层次快速刮涂，又利用X射线来检测贴剂中药膏的厚度，并根据检测到的厚度值对刮刀装置进行调节；使得所述贴剂生产线能更加快速高效、精准的控制药膏的涂覆厚度，使得生产出来的贴剂中药膏层既达到国家标准厚度值，又不会过厚，既保证了贴剂的质量，又提高生产效率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN118924629A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410988187.4
申请日：2024-07-23
申请人： 国药集团德众(佛山)药业有限公司
摘要： 本发明涉及橡胶膏剂生产技术领域，公开一种橡胶膏涂布机构及一种橡胶膏涂布方法。一种橡胶膏涂布机构，包括机架，机架上设有挤压装置和平台，挤压装置上设有挤压通道以及连通挤压通道的橡胶膏挤压入口和橡胶膏挤压出口，挤压装置位于平台的上方，挤压装置和平台之间形成有底布移动通道，橡胶膏挤压出口连通底布移动通道；还包括橡胶膏上料装置，橡胶膏上料装置包括出料部，出料部上设有出料口，出料口正对橡胶膏挤压入口，橡胶膏上料装置可将橡胶膏从出料口挤出并投放于挤压通道内。有益效果：橡胶膏各部分的密度更加均匀，减少橡胶膏内部空气泡的数量和体积，提高橡胶膏剂成品的质量。
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公开(公告)号：CN219277953U
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202320066893.4
申请日：2023-01-06
申请人： 国药集团德众(佛山)药业有限公司
IPC分类号： B65B51/14
摘要： 本实用新型公开一种包装袋的封边工具，包括第一压制件和第二压制件，第一压制件上设有第一压制面，第二压制件上设有正对于第一压制面的第二压制面，第一压制面包括设有第一热压纹路的第一纹路区，第二压制面包括设有第二热压纹路的第二纹路区，第一热压纹路与第二热压纹路对应设置；第一压制面上设有沿其长度方向延伸的第一压条，第一压条和第一纹路区沿第一压制件的宽度方向排布，第二压制面上设有与第一压条位置正对的第二压条，第一压条和第二压条用于在包装袋上形成封边条。有益效果：药剂颗粒从包装袋内部漏出的可能性大大降低，有利于提高包装袋的密闭性，提高药剂颗粒包装的效率，节约包装材料，降低包装成本。
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公开(公告)号：CN209020697U
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201820811083.6
申请日：2018-05-29
申请人： 国药集团德众(佛山)药业有限公司
摘要： 本实用新型涉及贴剂的生产设备领域，尤其涉及一种具有双刮刀的贴剂生产线，其依次设有药膏涂覆装置、检测装置、风干冷却装置、扩布展布装置和卷布装置；药膏涂覆装置包括：涂布底板、两个刮刀装置、升降机构和PC控制装置；本实用新型根据上述内容提出一种具有双刮刀的贴剂生产线，其根据上料药膏的厚度，利用多重刮刀装置对药膏进行多层次快速刮涂，又利用X射线来检测贴剂中药膏的厚度，并根据检测到的厚度值对刮刀装置进行调节；使得所述贴剂生产线能更加快速高效、精准的控制药膏的涂覆厚度，使得生产出来的贴剂中药膏层既达到国家标准厚度值，又不会过厚，既保证了贴剂的质量，又提高生产效率，节约生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN220682827U
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202322263473.8
申请日：2023-08-22
申请人： 国药集团德众(佛山)药业有限公司
摘要： 本实用新型涉及计量包装设备技术领域，公开了一种下料结构及包括该下料结构的数粒机。下料结构包括下料漏斗和下料支架；下料支架包括支撑环，支撑环的一侧设有绕其轴线周向排布的多条挡条，挡条的一端连接于支撑环上，另一端往远离支撑环的方向延伸且逐渐靠近支撑环的轴线；支撑环承托于下料漏斗的内侧面上，下料漏斗具有下料口，挡条位于支撑环的靠近下料口的一侧，挡条靠近或贴合下料漏斗的内侧面，以在下料漏斗的内侧面上分隔出多条下料滑道。有益效果：有利于加快药品下料速度，提高药品包装质量，提高生产效率，降低生产成本。
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