一种GIS设备接触不良温升模拟试验平台

    公开(公告)号:CN109669089A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201910126333.1

    申请日:2019-02-20

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明公开了一种GIS设备接触不良温升模拟试验平台。现有GIS试验平台的触头合闸方式单一,无法有效进行接触方式的调节和模拟。本发明包括大电流发生器、触头模拟调节模块和主回路模块;所述大电流发生器为交流电流源,根据需求控制并测量流经导体的电流;所述的触头模拟调节模块由多种类型闸刀平行排列并联构成,用于选择模拟试验触头类型和调节触头位置;所述的主回路模块包括导体,通过导体、大电流发生器和触头模拟调节模块串联形成试验主回路。本发明在不打开GIS设备的情况下可实现触头接触不良的多类型多位置调节,配合大电流发生器能再现GIS在现场条件下的电流负载,进而模拟因触头接触不良而产生的温升过热故障。