一种导电膏粘贴带
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218893607U

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202223377966.6

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本实用新型提供了一种导电膏粘贴带。将预设厚度的导电膏层设置于上保护层与下保护层之间,进而上保护层和下保护层在导电膏的作用下,粘贴在导电膏的上下两面,由于导电膏厚度一定,因此,在需要对电缆端子涂导电膏时,只需要将上保护层揭开,然后将导电膏层铺设在电缆端子上,最后将下保护层揭开即可,本实用新型通过上述公开的导电膏粘贴带,由于不需要对导电膏进行涂抹,因此,工作人员能够快速将导电膏铺设在电缆端子上,且导电膏也更加均匀,有效避免导电膏涂抹不均匀所导致的电缆端子的接触面接触紧密程度不同的问题出现,进而避免电缆端子的接触面接触紧密程度不同所导致的设备出现过热等安全隐患。

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