公开(公告)号：CN103222352A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180054307.4

申请日：2011-11-10

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  日本瑞翁株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  后藤哲也 ,  桥本昌和

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/024 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种多层布线基板(100)，其将高密度布线区域和高频传输区域安装于同一基板上，其中，作为至少高频传输区域使用的绝缘层的材料，通过使用介质损耗角正切(tanδ)小于0.01的树脂材料，使得能够在高频传输区域传输40GHz以上的信号频率。绝缘层由聚合性组合物形成，所述聚合性组合物含有：环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂、具有2个亚乙烯基的双官能化合物及具有3个亚乙烯基的三官能化合物，且所述双官能化合物和所述三官能化合物的含有比例以重量比的值(双官能化合物/三官能化合物)计为0.5～1.5。

公开(公告)号：CN1754676A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510106839.4

申请日：2005-09-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 桥本昌和 ,  肥谷幸司

IPC: B29C45/00 ,  C08G61/08 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种薄型的注塑成型体，其是成型加工性优异，脱模时无裂纹，且透明性、机械强度、转印性及耐热性优异的注塑成型热塑性饱和降冰片烯类树脂而形成的、厚度t(μm)为500μm或500μm以下、成型体的主面的面积S(μm2)为S≥2×106×t的成型体，并且所述热塑性饱和降冰片烯类树脂是(1)在230℃、荷重2.16kg下的熔融流动指数(MFR)在5～16g/10分钟的范围、(2)玻璃化转变温度(X)为110℃或110℃以上、并且(3)重均分子量(Y)在Y≥20×(X－100)2＋10000的范围。