一种颗粒增强金属基复合材料残余应力的原位测试方法

    公开(公告)号:CN117387817A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311381475.5

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 一种颗粒增强金属基复合材料残余应力的原位测试方法,所述颗粒增强金属基复合材料由颗粒增强相、金属基体及其界面组成,其高低温环境的测试为‑196℃~1200℃,环境气氛为真空、空气或惰性气体;具体包括步骤:1、利用X射线衍射仪测试并收集衍射数据;2、分析软件获得颗粒增强金属基复合材料的相组成,利用K值法获得颗粒增强相和金属基体相的质量分数,并利用数据库所述密度获得颗粒增强相和金属基体相的的体积百分比;3、采用X射线衍射残余应力测试法分别测定颗粒增强相和金属基体相不同衍射晶面的应力值;4、通过各主相的体积百分数及各相的应力值,经计算获得材料的总的残余应力值;该方法实现了对颗粒增强金属基复合材料残余应力的科学精确测量。

Patent Agency Ranking