一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法

    公开(公告)号:CN101710201B

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN200910237042.6

    申请日:2009-11-02

    Abstract: 一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法,提供了一种GIS应用中光学元件尾纤的引出方案。该方案首先将GIS腔体中光学元件的尾纤进行金属化封装,金属化封装结构包括金属化光纤、金属管等,然后将金属管依次穿过位于GIS腔体之上的安装法兰和光纤引出法兰的光纤穿通孔,并用环氧树脂胶对光纤穿通孔进行灌封固化,最后给尾纤引出部分的金属化光纤、金属管附加保护装置。本发明首次提出将金属化光纤封装技术应用于电力系统GIS腔体的光学元件中,有效地解决了GIS腔体光纤引出时所产生的气密性问题,同时减小了光纤所受的应力并保证光纤应力的均衡,确保了GIS系统的抗压强度和绝缘性能,提高了GIS系统的可靠性。

    一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法

    公开(公告)号:CN101710201A

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200910237042.6

    申请日:2009-11-02

    Abstract: 一种用于GIS腔体的光纤气密引出方法,提供了一种GIS应用中光学元件尾纤的引出方案。该方案首先将GIS腔体中光学元件的尾纤进行金属化封装,金属化封装结构包括金属化光纤、金属管等,然后将金属管依次穿过位于GIS腔体之上的安装法兰和光纤引出法兰的光纤穿通孔,并用环氧树脂胶对光纤穿通孔进行灌封固化,最后给尾纤引出部分的金属化光纤、金属管附加保护装置。本发明首次提出将金属化光纤封装技术应用于电力系统GIS腔体的光学元件中,有效地解决了GIS腔体光纤引出时所产生的气密性问题,同时减小了光纤所受的应力并保证光纤应力的均衡,确保了GIS系统的抗压强度和绝缘性能,提高了GIS系统的可靠性。

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