用于测量气体绝缘开关设备瞬态外壳电压的系统

    公开(公告)号:CN102121948A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010577420.8

    申请日:2010-12-07

    Abstract: 希望降低测量GIS设备时电磁干扰所带来的不利影响,提高测量的准确性,期望提供一种对于测量GIS设备瞬态外壳电压系统的屏蔽装置。为此,本发明提供了一种用于测量气体绝缘开关设备瞬态外壳电压的系统,其特征在于包括:测量电缆,连接在所述气体绝缘开关设备的外壳和电压测量装置之间;电压测量装置,用于测量所述气体绝缘开关设备外壳处的电压;测量数据处理系统,用于处理来自所述电压测量装置的测量数据;其中,所述测量系统包括整体地屏蔽所述测量电缆、所述电压测量装置以及所述测量数据处理系统的屏蔽装置。通过上述技术方案,提供了对于测量GIS设备瞬态外壳电压的屏蔽装置,降低了电磁干扰的影响,提高了测量的准确性。

    一种基于开关特性测量的IGBT芯片筛选结构

    公开(公告)号:CN107305852B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201610262775.5

    申请日:2016-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种基于开关特性测量的IGBT芯片筛选结构,包括上端盖、下端盖和发射极金属电极;上端盖和下端盖均为凹形盖,上端盖和下端盖的两侧壁通过外框架弹簧连接形成一个长方体框架;发射极金属电极设置在长方体框架内,其包括圆盘形金属电极,及相对该圆盘形金属电极的中心轴对称分布的多个凸台,凸台上放置IGBT模块;圆盘形金属电极布置在下端盖上,其上面和侧面分别设置有一个栅极PCB板和一个辅助栅极/发射极端子。与现有技术相比,本发明提供的一种基于开关特性测量的IGBT芯片筛选结构,可以在主回路参数一致的条件下,测量多个并联的IGBT芯片的开关波形,从而综合评价芯片的动静态参数是否一致。

    一种大功率压接式IGBT器件

    公开(公告)号:CN105552038A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510960406.9

    申请日:2015-12-18

    Abstract: 本发明提供一种大功率压接式IGBT器件,包括管壳和同轴安装在所述管壳上下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上安装有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块,所述下端金属电极的内侧面上垂直安装有将所述下端金属电极的内侧面分隔成四个区域的十字形硅钢片组;所述凸台分布在所述四个区域内;所述十字形硅钢片组外部为绝缘框架。本发明提供的技术方案将大量的凸台进行分割,降低了凸台在通过瞬态电流时,所产生磁场的相互影响,从而实现了局部区域内凸台之间杂散电感的最小化,提高了器件的使用性能。

    一种便于串联使用的大功率IGBT模块

    公开(公告)号:CN107305886B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN201610262592.3

    申请日:2016-04-25

    Abstract: 本发明提供了一种便于串联使用的大功率IGBT模块,包括功率子单元、金属电极板和外部管壳;金属电极板设置在外部管壳的底部;外部管壳包括两列方形框架;两列方形框架之间留有空间形成一个条状框架;功率子单元设置在方形框架内且与金属电极板紧密接触,其包括金属端盖、栅极PCB板、辅助栅极PCB板和多个功率半导体芯片;辅助栅极PCB板设置在条状框架内;金属端盖、金属电极板和栅极PCB板分别与功率半导体芯片的集电极、发射极和栅极电气连接。与现有技术相比,本发明提供的一种便于串联使用的大功率IGBT模块,既有利于功率半导体器件的串联,同时不需要太大的钳位压力,降低了功率半导体器件在实际应用过程中对机械结构的要求。

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