一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法

    公开(公告)号:CN114203743A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111510805.7

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法,属于半导体封装技术领域,该设计方法同时考虑到制冷器件、图像传感器和封装结构三者的相互影响,以制冷性、气密性、可靠性、散热性为设计宗旨,将三者在同一平台上进行设计;制冷器件采用半导体制冷器,结合芯片尺寸和制冷工况完成半导体制冷器的选型;图像传感器的信号输出结构设计;集成式壳体及散热器设计,由半导体制冷器尺寸、信号输出结构、光学镜头与图像传感器距离、真空接口、集成式散热器决定;光窗尺寸及材料设计;密封工艺设计;真空处理形成真空封装结构。该设计结构紧凑、封装占空比大、密封效果好,封装壳体与散热器通过3D打印形成一体,热阻最小,散热效果最佳。

    一体式火花激发室腔体结构

    公开(公告)号:CN107687897A

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201710688324.2

    申请日:2017-08-12

    CPC classification number: G01J3/28

    Abstract: 本发明适用于火花直读光谱仪技术领域,提供了一种一体式火花激发室腔体结构,所述腔体结构为一体成型且底部封闭的环状结构,所述腔体包括:引流通道,用于提供氩气入口;外腔壁,设有均匀排布的若干导流孔;固定件,用于安装金属电极,该固定件设于所述腔体底部的中间位置,所述固定件为上端开口的圆筒状结构,所述金属电极插设于所述固定件,所述固定件与金属电极紧密配合,借此,本发明优化了空间结构,提高了工作效率、节省氩气、降低维护的频度,提升了样品的激发效果和光谱仪的性能。

    一种用于微波等离子体炬发射光谱的固体进样分析系统

    公开(公告)号:CN107271428A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710535341.2

    申请日:2017-07-03

    CPC classification number: G01N21/718

    Abstract: 本发明适用于固体样品元素含量分析技术领域,提供了一种用于微波等离子体炬发射光谱的固体进样分析系统,包括激光器,用于输出预定波长的激光;光学扩束装置,用于将激光扩散处理;光路调节装置,用于将扩散处理后的激光光束按预定角度反射和/或将可见光透射处理;光学聚焦装置,用于将激光光束聚焦处理后传送到样品室;样品室,用于放置样品,并接收聚焦后的激光对样品进行烧蚀处理;成像处理装置,用于将所述光路调节装置透射处理后的可见光成像处理。本发明具有无需样品前处理,固体样品直接分析,分析速度快,分析灵敏度高等特点,可用于冶金、地质、硅酸盐等工业领域的固体或粉末样品快速元素含量分析。

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