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公开(公告)号：CN113911689A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111506834.6
申请日：2021-12-10
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架输送堆叠装置，包括：输送机构、顶升机构、转移机构、堆放机构、传送带；输送机构设于传送带一端，包括限位组件和传送组件，传送组件用于输送传送带上的引线框架；限位组件用于对传送组件上的引线框架进行限位，限位组件包括引导板，一端与活动板连接；顶升机构设于传送组件下方，用于将引线框架顶升起预定高度；转移机构设于输送机构的一端，包括转动组件和四个夹持组件，用于夹持输送机构上的引线框架；堆放机构设于转移机构的一侧，且与输送机构呈90度布置，用于堆放转移机构转移的引线框架；可以对输送过程中的引线框架进行限位，同时自动将引线框架转移至载物框中，节约了大量人力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113787147A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111351917.2
申请日：2021-11-16
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架输送冲裁装置，涉及半导体加工或者冲裁通用零件相关技术领域，其包括输送组件，输送组件的出料端设有推送组件，推送组件的出料端设有冲裁组件。本发明在进行引线框架加工时，主要用于引线框架卷的放置和限位输送，中隔带的缠绕回收，通过推送的方式进行引线框架的推送操作，引线框架的冲裁分切以及引线框架的码放收集。在进行引线框架卷输送时，能够进行引线框架卷的固定，从而确保了引线框架输送时的稳定性，通过对引线框架卷输送时的限位，进而方便进行引线框架的推送操作，在进行引线框架卷的输送时，还能进行中隔带的缠绕收集，从而方便进行中隔带的回收再利用。
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公开(公告)号：CN106409806A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611106836.5
申请日：2016-12-06
申请人： 四川富美达微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种IC引线支架，包括：多个纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元和竖边筋底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架。封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛，封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚，封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚。本发明适用于具有5个输出端/输入端的IC封装，减少引脚浪费，封装支架内设有两个基岛，同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求。
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公开(公告)号：CN106409805A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201611106809.8
申请日：2016-12-06
申请人： 四川富美达微电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49568
摘要： 本发明公开了一种五引脚IC结构，包括：塑封体、上下间隔设置在塑封体内的上基岛和下基岛、横向设于塑封体右侧的三个右引脚、横向设于塑封体左侧的两个左引脚，两个左引脚分别对应连接到上基岛和下基岛上。本发明具有5个输出端/输入端，引脚数量少、IC体积小，且能同时满足单芯片或双芯片的IC生产需求。
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公开(公告)号：CN115504242A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211468001.X
申请日：2022-11-22
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架检测上料装置，包括：基座，其一端向上延伸地设有多个支座；物料存放部，设于支座上，并与基座顶面之间具有预定间距，用于物料框通过；物料框收集部，设于基座的另一端，用于收集物料框；上料机构，跨设于基座上，并位于物料存放部与物料框收集部之间，上料机构包括吸盘；检测机构位于上料机构的一侧，检测机构包括输送带和检测装置，基座上设有用于输送物料框的传送机构；吸盘用于转移至输送带上，输送带将待检测引线框架输送至检测装置上进行检测，可一次将多个装有待检测的引线框架物料框整体放入上料机构中，减少人工从物料框内取出待检测引线框架再将待检测引线框架放入上料机构内的工序，提高效率，同时减轻工人劳动强度。
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公开(公告)号：CN113911689B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111506834.6
申请日：2021-12-10
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架输送堆叠装置，包括：输送机构、顶升机构、转移机构、堆放机构、传送带；输送机构设于传送带一端，包括限位组件和传送组件，传送组件用于输送传送带上的引线框架；限位组件用于对传送组件上的引线框架进行限位，限位组件包括引导板，一端与活动板连接；顶升机构设于传送组件下方，用于将引线框架顶升起预定高度；转移机构设于输送机构的一端，包括转动组件和四个夹持组件，用于夹持输送机构上的引线框架；堆放机构设于转移机构的一侧，且与输送机构呈90度布置，用于堆放转移机构转移的引线框架；可以对输送过程中的引线框架进行限位，同时自动将引线框架转移至载物框中，节约了大量人力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN111994640A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202011189006.X
申请日：2020-10-30
申请人： 四川富美达微电子有限公司
IPC分类号： B65G57/11
摘要： 一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，包括：承载机构，包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升降；转移机构，其输送方向与出料输送履带输送方向垂直，包括转动辊以及设于转动辊的多条间隔布置的传送带，第一L型承载板、第二L型承载板分别位于一对相邻传送带间隔处。可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送。
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公开(公告)号：CN117483265B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202410002027.8
申请日：2024-01-02
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架检测设备及检测分选方法，涉及引线框架检测技术，设备包括：两端贯通有检测通道的检测框体，一端连接承接板，另一端绕一轴线转动设置，检测框体设有贯通至检测通道的条形通槽；环形轨道，位于检测框体外侧，其轴心线与所述轴线重合，环形轨道上具有沿径向向外的凸起；推拨机构，包括一端配合于条形通槽内的拨杆、与拨杆另一端连接并且倾斜布置的导杆、与导杆一端连接的弹簧，以及与导杆另一端垂直连接的抵接杆，导杆穿于多个设于所述前表面和/或所述背面的导向套，弹簧另一端连接于检测框体末端，抵接杆配合于环形轨道内侧。方法通过所述设备实现，实现对引线框架的端部起翘及平整度检测，并能将合格和不合格框架进行分选。
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公开(公告)号：CN115504242B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211468001.X
申请日：2022-11-22
申请人： 四川富美达微电子有限公司
摘要： 一种引线框架检测上料装置，包括：基座，其一端向上延伸地设有多个支座；物料存放部，设于支座上，并与基座顶面之间具有预定间距，用于物料框通过；物料框收集部，设于基座的另一端，用于收集物料框；上料机构，跨设于基座上，并位于物料存放部与物料框收集部之间，上料机构包括吸盘；检测机构位于上料机构的一侧，检测机构包括输送带和检测装置，基座上设有用于输送物料框的传送机构；吸盘用于转移至输送带上，输送带将待检测引线框架输送至检测装置上进行检测，可一次将多个装有待检测的引线框架物料框整体放入上料机构中，减少人工从物料框内取出待检测引线框架再将待检测引线框架放入上料机构内的工序，提高效率，同时减轻工人劳动强度。
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公开(公告)号：CN112366164A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202110040959.8
申请日：2021-01-13
申请人： 四川富美达微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 一种引线框架校平准直上料装置，包括：间隔均匀设置的多个输送机构，以及设于相邻输送机构之间的支撑机构；输送机构，包括成对间隔设置的下辊和上辊；支撑机构，包括固定支撑台、移动支撑台，移动支撑台底面设有一移动杆和一导向杆，固定支撑台贯穿设有一对导向通道，导向杆滑动配合于导向通道，固定支撑台底面转动设置有调节齿轮，调节齿轮与一调节电机输出轴连接，移动杆一侧面设有齿部，两侧移动支撑台的移动杆分别通过齿部啮合于齿部两侧，固定支撑台设有导向限位块，移动支撑台设有至少一个导向滚轮。对分切后的铜箔卷进行铜片输送，实现流水线式校平准直，平整化后向冲压模具上料，可根据铜片宽度及厚度进行适应性调整，实用性强。
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