公开(公告)号：CN117549007A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311795367.2

申请日：2023-12-25

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张承浩 ,  任凌浩 ,  丁志诚 ,  赵立存 ,  王志远 ,  潘振 ,  陈怡 ,  姜巍 ,  谭昌龙 ,  刘洋

IPC: B23P15/00 ,  B23K20/00 ,  B23K20/02 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26

Abstract: 一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法，涉及一种制备不对称润湿性Janus材料的方法。本发明是要解决现有的Janus材料制备过程复杂、适用范围小、机械稳定性差的技术问题。本发明的步骤一中采用多孔基体与Ti网进行扩散连接，Ti在高温下活性较高，能够与不同的金属或非金属发生反应和扩散，实现稳定的连接；本发明在步骤二中采用水热方式可以在多孔基体和Ti网表面选择性生长纳米结构，增加材料的微观粗糙度；另一方面，Ti网在水热过程中受到Na+的影响，在硬脂酸乙醇溶液浸泡处理后仍为亲水性，而多孔基体一侧修饰后则变为疏水性，因此可以获得不对称润湿性的Janus材料。