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公开(公告)号:CN218726842U
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN202222822016.3
申请日:2022-10-25
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种带温度检测的层叠式MEMS气体传感器。包括单晶硅衬底、绝缘隔热层、加热电极层、下导热层、温度检测电极层、上导热层和叉指电极层。所述隔热层为覆盖在单晶硅表面的氧化硅,加热电极为云雷纹形铜电极,导热层为氮化铝薄膜,温度检测电极层为钯银合金,叉指电极为金电极。本实用新型采用强导电与强导热性能的铜电极,弱导电性能与较强导热性能的氮化铝,电阻温度系数低且电阻率稳定的钯银合金及强导电性能的金电极,通过带有微热板的温度传感器以满足微传感器和许多其他应用的温度控制要求,并且可以保持低功耗和快速热响应时间。