公开(公告)号：CN117089902A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311090517.X

申请日：2023-08-28

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 姜巍 ,  毛帅 ,  沈鑫

IPC: C25D5/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34

Abstract: 本发明公开了一种表面微纳结构的疏水耐腐蚀铜涂层的制备方法，包括以下步骤：S1、电极前处理；S2、配置电解液；S3、电沉积；S4、电沉积后，将样品进行超声清洗、吹干得到铜基疏水耐腐蚀涂层；本发明通过采用绿色电沉积的手段来制备疏水耐腐蚀铜涂层，也就是采用聚乙烯吡咯烷酮，聚乙二醇，烟鲁绿离子液体作为电沉积过程中的基础电解液。其中烟鲁绿和聚乙烯吡咯烷酮降低铜箔表面粗糙度和晶粒尺寸相比于其他制备耐腐蚀涂层的工艺方法，工艺重复性更高，参数更易调节，并且体系稳定，工艺参数易控制，这些优点符合当前社会发展和绿色制造的需要，具有更好的市场化运用的前景。

公开(公告)号：CN118752178A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410809463.6

申请日：2024-06-21

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 姜巍 ,  李宗霖 ,  毛帅

IPC: B23P15/00 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  H01L21/603

Abstract: 一种快速生成全金属间化合物接头的制备方法和应用，它属于电子封装技术领域。方法：一、预处理；二、配置电沉积溶液；三、电沉积；四、将锡箔进行超声清洗；五、制备铜‑锡‑铜“三明治”结构；六、钎焊，得到全金属间化合物接头。本发明通过绿色电沉积方法制备(111)晶向的铜微纳表面结构，通过组成微纳结构‑钎料‑微纳结构焊点，使得具有特殊的尺寸效应的铜微纳结构尖端直接刺破钎料表面的氧化膜，直达内部发生扩散，从而实现在微压、低温条件下快速生成全金属间化合物接头的目的。本发明所制备的全金属间化合物接头具有极佳的耐高温性能，可以满足第三代半导体功率器件高温服役的要求。