一种3D 封装叠层芯片互连用Cu3Sn泡沫铜复合接头快速制备方法

    公开(公告)号:CN112490133A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011504681.7

    申请日:2020-12-18

    Inventor: 孙凤莲 李文鹏

    Abstract: 本发明通过将泡沫铜作为骨架,锡合金作为填充材料,通过外加超声的作用,利用超声震动摩擦和超声空化效应产生热量,快速获得由原位生成的Cu3Sn与反应后剩余的泡沫铜复合而成的微焊点。泡沫铜可以减少铜原子的扩散距离,从而加快Cu3Sn的生成,并且可以使微焊点的厚度将不再受铜原子扩散速度影响,Cu3Sn与泡沫铜复合可以克服纯Cu3Sn的脆性,提高微焊点的导电、导热和综合力学性能。

    一种基于偏振光的多图像光学信息隐藏方法

    公开(公告)号:CN116456036A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310319300.5

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 本发明提供一种基于偏振光的多图像光学信息隐藏方法,利用光的不同偏振态,将不同隐藏图像同时嵌入到同一载体图像中,且还原时可以单独还原某一张隐藏图像信息,解决了现有技术只能在某一张隐藏图像还原后才能进行下一张图像还原的缺陷问题,具有嵌入率高、运行时间短、还原效果好的特点,并可实现按需求单独还原任意隐藏图像,满足了大数量多图像隐藏的高质量灵活提取需求。

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