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公开(公告)号：CN101192005A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610151036.5
申请日：2006-11-20
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G03F7/038
Abstract: 一种耐热负性光刻胶的制备方法，它涉及利用原料精制、调胶、过滤和预烘成膜四个工艺制备耐热的负性光刻胶胶膜。本发明以聚环化丁二烯为胶液基体，以2，6－双(叠氮亚苄基)4－甲基环己酮为交联剂，以二苯甲酮为光敏剂，以环己烷为溶剂，通过原料精制、调胶和过滤工艺和预烘成膜四个工艺，得到紫外光固化的耐热负性光刻胶。该发明得到的紫外光固化的耐热负性光刻胶需要在96℃下前烘30分钟，得到的胶膜颜色透明，刻蚀图形分辨率(感光度小于5mJ/cm2下测试)小于2μm，胶膜针孔密度(胶膜厚度为1.0μm下测试)小于0.4个/cm2，留膜率达95％，在235℃下胶膜不会发生变形和流动，且在－30℃下贮存六个月仍保持光刻胶的使用性能。
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公开(公告)号：CN101143950A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200610010551.1
申请日：2006-09-15
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种离子聚合物金属复合材料的制备方法，它涉及离子聚合物金属复合材料的制备工艺。本发明采用直接磺化法制备聚乙烯－乙烯醇磺酸钾离子聚合物(EVOH－SO3K)。EVOH在60℃下溶解于N，N－二甲基乙酰胺(DMAc)，同时将催化剂叔丁醇钾溶解于DMAc，恒温搅拌1h，然后在室温下将上述溶液混合均匀后，于60℃下滴入1，3－丙烷磺酸内酯，继续恒温反应3h，即得到EVOH－SO3K。接着反应产物用去离子水透析，烘干后用DMAc溶解，然后缓慢滴加TDI，充分搅拌后，溶液法铸膜。溶液法铸膜时阶梯升温，60℃下保持2h，80℃下保持2h，100℃保持2h，120℃保持2h，最后在150℃保持5h后停止加热，然后缓慢冷却得到基体膜材料。基体树脂膜化学沉积时不打卷、不溶胀，具有优异的尺寸稳定性。将IPMC基体树脂膜进行表面处理后，用Ag[NH3]2NO3浸渍24h，接着用NaBH4还原，反复几次化学沉积制得IPMC。该发明经过三次浸渍还原制备出IPMC，表面电阻为8×10－1Ω/mm2，在3V外加电压下能够实现电形变，形变角度达到36°。
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公开(公告)号：CN101139746A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610010483.9
申请日：2006-09-04
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种聚酰亚胺无纺布的制备方法，它涉及利用高压静电纺丝法制备聚酰亚胺无纺布的制备工艺。本发明以含柔性官能团的4，4’－二氨基二苯醚(ODA)和3，3’，4，4’－二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为缩聚单体，合成聚酰胺酸(PAA)溶液，然后利用高压静电纺丝技术制备出PAA无纺布，然后经高温处理使PAA发生缩聚反应生成聚酰亚胺(PI)，即可得到PI无纺布。该发明得到的聚酰亚胺无纺布纤维直径分布在0.5～2μm，热分解温度在500℃以上，横向拉伸强度为18MPa，纵向拉伸强度为16MPa。
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