半导电高分子材料压力和温度传感器的处理仪表及信号测试

    公开(公告)号:CN100453991C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200510009729.6

    申请日:2005-02-07

    Abstract: 半导电高分子材料压力和温度传感器的处理仪表及信号测试,其组成包括:存储器(1),存储器与程序运算器(2)连接,程序运算器一端与程序控制器(4)连接,另一端与A/D转换器(3)连接,A/D转换器受程序控制器控制或者连在第一采样电阻(R01)和第二采样电阻(R02)两端或连在第一采样电阻两端,第一采样电阻与第二采样电阻串接,第二采样电阻与限流电阻(Rx)串接,限流电阻与电源(5)串接,电源与相互并联的温度传感器(6)和压力传感器(7)串接,并与第一采样电阻、第二采样电阻和限流电阻串接构成回路。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。

    半导电高分子材料压力和温度传感器的处理仪表及信号测试

    公开(公告)号:CN1651887A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN200510009729.6

    申请日:2005-02-07

    Abstract: 半导电高分子材料压力和温度传感器处理仪表及信号测试。国内外还没有由半导电高分子粉末作为敏感材料做压力和温度传感器,因此本发明属首创。本发明的产品包括:存储器,存储器与程序运算器连接,程序运算器与A/D转换器连接,程序运算器与程序控制连接,程序运算器一端与程序控制连接,另一端与转换器连接,转换器与受程序控制或者连在采样电阻(R01、R02)两端或连在采样电阻(R01)两端,采样电阻(R01)与采样电阻(R02)串接,采样电阻(R02)与限流电阻(Rx)串接,限流电阻(Rx)与电源串接,温度传感器和压力传感器与电源串接,并与采样电阻(R01、R02)和限流电阻(Rx)串接构成回路。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。

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