一种Ce3+掺杂镓硼钆闪烁玻璃及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115611514B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202211369813.9

    申请日:2022-11-03

    摘要: 本发明公开了一种Ce3+掺杂镓硼钆闪烁玻璃及其制备方法和应用,包括主体组分、还原剂和外掺Ce3+;主体成分包括B2O3、Gd2O3、GdF3和X,B2O3、Gd2O3、GdF3、X摩尔百分比分别为B2O3(15‑45mol%),Gd2O3(10‑45mol%),GdF3(10‑50mol%),X(5‑30mol%);X为Ga2O3、SiO2、Al2O3、AlF3、BaO、BaF2中的一种或几种,玻璃主体组分之和为100mol%;还原剂摩尔百分比为0.5‑2mol%;外掺Ce3+摩尔百分比为0.5‑4mol%。本发明大幅度提高了闪烁玻璃的密度和光产额,降低高密度闪烁玻璃的制备成本。

    应力和温度双模式传感镱钕共掺Sr3Sn2O7荧光粉及其制法和应用

    公开(公告)号:CN118389146A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410131700.8

    申请日:2024-01-31

    发明人: 任晶 李文豪 王慈

    IPC分类号: C09K11/66 A61F2/46

    摘要: 一种应力和温度双模式传感镱钕共掺Sr3Sn2O7荧光粉及其制法和应用,属于应力发光和上转换发光材料领域。该应力和温度双模式传感镱钕共掺Sr3Sn2O7荧光粉的原料包含主体组分、助融剂、掺杂剂、内掺Yb3+源和内掺Nd3+源:各个元素的化学计量比形成的表达式为(1‑x)(Sr2.99‑ySn2O7:0.01Nd3+,yYb3+)‑xLi;其中,x=0~0.4;y=0.001~0.01。该荧光粉的制备方法采用固相还原反应烧结制得,制备后,将其医用骨水泥整合,可以利用其双重的应力和温度传感性,实现了对关节假体状况的精确和非接触监测。

    一种Ce3+掺杂镓硼钆闪烁玻璃及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115611514A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211369813.9

    申请日:2022-11-03

    摘要: 本发明公开了一种Ce3+掺杂镓硼钆闪烁玻璃及其制备方法和应用,包括主体组分、还原剂和外掺Ce3+;主体成分包括B2O3、Gd2O3、GdF3和X,B2O3、Gd2O3、GdF3、X摩尔百分比分别为B2O3(15‑45mol%),Gd2O3(10‑45mol%),GdF3(10‑50mol%),X(5‑30mol%);X为Ga2O3、SiO2、Al2O3、AlF3、BaO、BaF2中的一种或几种,玻璃主体组分之和为100mol%;还原剂摩尔百分比为0.5‑2mol%;外掺Ce3+摩尔百分比为0.5‑4mol%。本发明大幅度提高了闪烁玻璃的密度和光产额,降低高密度闪烁玻璃的制备成本。

    一种牙齿咬合应力分布检测方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115813591A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211312945.8

    申请日:2022-10-25

    IPC分类号: A61C19/04 A61C19/05

    摘要: 本发明涉及一种医疗检测器械技术领域,具体为一种牙齿咬合应力分布检测方法。采用力致发光薄膜作为检测单元,检测单元在光源下充能后用于咬合测试;之后通过成像单元记录并解析光强分布,根据检测单元不同部位发光强弱获得牙齿咬合应力分布情况。本发明借助力致发光材料,实现牙齿咬合过程中应力分布的展示。成功地在电脑控制端显示出牙齿的应力分布并与牙齿位置相对应。可以直观的看出牙齿各个部位在咬合过程中的受力大小,帮助牙医能一次性的设计出符合病人需求的修补方案。

    玻璃闪烁体及其制备方法、闪烁光纤、闪烁探测器

    公开(公告)号:CN116606068A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310586020.0

    申请日:2023-05-23

    摘要: 本公开提供一种玻璃闪烁体及其制备方法、闪烁光纤、闪烁探测器,涉及辐射探测技术领域。该玻璃闪烁体包括玻璃和微晶,玻璃用于为多个微晶提供密封环境及结构支撑;微晶用于作为发光中心,其中,制备所述玻璃闪烁体时将所述微晶熔入所述玻璃中。本公开提供的玻璃闪烁体,在制备玻璃闪烁体时将微晶熔入玻璃中,能够控制玻璃中微晶的形状和大小,减少晶体的加工损耗并避免晶体潮解,进而突破基于晶体的核辐射探测器在制备工艺、探测器几何外形和使用环境的局限,设计低成本、各种外形(线型、平面、曲面、三维立体结构等)的大面积探测器或者阵列探测器,提高对射线的探测效率和器件成像分辨率。