公开(公告)号：CN107611376A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710726018.3

申请日：2017-08-22

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 曹殿学 ,  栾玉婷 ,  程魁 ,  叶克 ,  王贵领

IPC: H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供的是一种石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法。步骤一，将碳粉与含硅材料混合均匀，压制成碳/硅棒；步骤二，将将碳/硅棒置于电弧设备中作为阴极，充入H2和He2，调整碳/硅棒和阳极棒之间的距离，控制电流并利用电弧放电制得产物A；步骤三，将产物A乳化、超声，冷冻干燥，即制得石墨烯包裹硅粒子复合材料。本发明以碳粉和含硅材料为原料，电弧放电法为制备手段，在石墨烯层间插入硅粒子，从而获得复合材料。与常规方法相比，本方法制备过程简便、成本低；材料形貌均匀、结构稳定，有效解决硅粒子团聚和膨胀的问题,与同类硅/石墨烯复合材料相比，表现出更好的电化学性能。