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公开(公告)号：CN114350107A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210058085.3
申请日：2022-01-19
Applicant: 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 , 无锡海特新材料研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种快速成型的各向异性导热复合材料及其制备方法,其中的各向异性导热复合材料由如下质量份的原料制成：石墨填料50‑90份；碳纤维填料2‑20份；高分子聚合物基体2‑20份；界面改性剂1‑3份；有机溶剂1‑3份。本发明赋予材料优良的导热性能和机械性能，在降低成本的同时，保持了相对较高的导热性能且具有明显的各向异性，在电子设备散热和5G基站建设的散热难问题上提出了新的思路与解决方法。本发明获得的复合材料能够快速将热量散发到更大的面积，散热效果更好，响应更迅速。
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公开(公告)号：CN119931349A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510175640.4
申请日：2025-02-18
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 无锡海特新材料研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
Abstract: 本发明涉及导热复合材料制备领域，特别是涉及柔性热界面复合材料及其制备方法。解决常用技术形成的散热效率、设备寿命不足的问题。包括高导热自修复导热复合材料由聚硅氧烷聚合物、硼酸、改性氮化硼填料组成。本发明赋予材料优良的导热性能和机械性能，使弹性体复合材料具备了较高的导热性能以及优异的界面热阻。本发明合成的复合材料在导热性能和自修复性能之间取得平衡，材料优异的导热性能和自修复性能简化了柔性电子器件的多层结构，并为其长期使用提供了稳定性。
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公开(公告)号：CN119912803A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510041324.8
申请日：2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 无锡海特新材料研究院有限公司
Abstract: 一种有机硅改性柔性热界面材料及制备方法，它涉及一种柔性热界面材料及制备方法。本发明为了解决高导热复合材料中大量填料导致的材料模量增加，粘合性能下降的问题。本发明所述材料包括氧化铝填料、有机硅改性聚合物基体和界面改性剂。本发明属于导热材料制备技术领域，应用于柔性电子器件中有利于实现更高的散热效率，具备广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN119912902A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510040867.8
申请日：2025-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 无锡海特新材料研究院有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 一种具备优异柔韧性的双组分有机硅导热灌封胶及制备方法，它涉及一种双组分有机硅导热灌封胶及制备方法。本发明为了解决现有导热材料体系中热导率、加工性能和机械性能不平衡的问题。本发明所述一种双组分有机硅导热灌封胶包括氧化铝填料、聚硅氧烷基体、交联剂、扩链剂、催化剂、抑制剂和界面改性剂。本发明属于导热材料制备技术领域。
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