公开(公告)号：CN115600335A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211242212.1

申请日：2022-10-11

Applicant: 哈尔滨工业大学(CN)

Inventor： 孙传智 ,  成翰文 ,  刘永猛 ,  谭久彬

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F111/04 ,  G06F111/08 ,  G06F119/14

Abstract: 基于形态学滤波的大型高速回转设备多级零部件混合测调优化装配方法，涉及机械装配技术领域。为解决目前现有的多级转子抗弯刚度优化方法多基于纯过盈配合转子，多基于有限元仿真，优化效果较大程度上依赖于特定有限元模型的建模精度，因此其结果并不具备普适性的问题，本发明提供的技术方案为：基于形态学滤波的大型高速回转设备多级零部件混合测调优化装配方法，对各级转子轮廓数据进行滤波采样；确定多级转子装配后初始同轴度误差；采集当前装配相位下初始弯曲力矩；采集各级转子间装配面处的截面惯性矩；采集多级转子装配后整体抗弯刚度；对装配相位进行寻优，得到最优装配相位。适合应用于大型高速回转设备多级转子的装配提供指导的工作中。