-
公开(公告)号：CN117568880A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311297528.5
申请日：2023-10-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种双连续活性微乳液和纳米多孔铜膜的制备方法，所述双连续活性微乳液的制备方法包括如下步骤：在水中加入铜盐、表面活性剂、硫酸和盐酸，混合后得到水相；水相中，所述铜盐为1‑5mol/L，表面活性剂为0.25‑0.5mol/L；在有机溶剂中加入助表面活化剂，混合后得到有机相；有机相中，助表面活性剂的体积百分比为5～15％；将水相和有机相混合，进行超声处理，得到三相溶液，抽取三相溶液的中间层，得到双连续活性微乳液。采用本发明的技术方案制备的铜膜，制备过程温和，而且残留的软模板容易清除，得到的铜膜在与铜焊盘进行混合烧结的过程中，不仅具有低温回流能力，且焊点的稳定性和可靠性高。
-
公开(公告)号：CN117822065A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311487281.3
申请日：2023-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种用于多孔金属制备的无模板乳液镀液的制备方法及其应用，该制备方法包括：步骤S1，将金属盐、酸、离子表面活性剂、辅助表面活性剂与水混合，得到混合溶液；步骤S2，向所述混合溶液中添加造孔剂，进行搅拌分散，得到镀液；所述造孔剂为甲苯、环己烷、丙酮、氯仿、二甲基亚硫酰胺中的至少一种；步骤S3，静置镀液。本发明的技术方案为无模板的镀液，可以实现多孔金属的孔隙率以及韧带宽度可调控，方法简单且经济高效，可控性强，适用范围广，可以制备大面积多孔材料。
-
公开(公告)号：CN117568884A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311358163.2
申请日：2023-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: C25D3/56 , C23F1/30 , C23F1/44 , H01L23/488 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/18 , C25D5/00 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供了一种纳米多孔Cu焊盘及其制备方法和应用，该制备方法包括：利用含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液在基板或元器件的表面电镀CuZn合金层，得到沉积多孔焊盘前驱体的基板或元器件；其中，所述含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液的成分包含铜盐、锌盐、络合剂、酸碱调节剂和复合添加剂，所述络合剂包括焦磷酸钾，所述复合添加剂的成分包括多羟基配体、组氨酸、糖精钠、低酯果胶；将沉积多孔焊盘前驱体的芯片、基板或热沉器件浸泡在腐蚀液中，使其多孔焊盘前驱体转变为纳米多孔Cu焊盘。采用本发明的纳米多孔Cu焊盘，与纳米铜可以在较低温度实现混合烧结，且增强了连接强度，提高了器件受热循环时的可靠性。
-
公开(公告)号：CN117206530A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311137506.2
申请日：2023-09-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: B22F7/08 , C25D1/08 , C23C8/10 , C23C8/80 , C25D1/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F3/10 , B22F1/054 , B22F1/107 , B22F1/052 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种三维多孔泡沫铜的制备方法、封装焊片及半导体封装方法，所述三维多孔泡沫铜的制备方法包括如下步骤：步骤S1，制备泡沫铜；步骤S2，将将泡沫铜在含氧的气氛中加热，使其孔壁表面生成氧化层，得到氧化后的泡沫铜；步骤S3，压缩氧化后的泡沫铜，成致密片状泡沫铜；步骤S4，去除氧化层，留下孔道，得到三维多孔结构的泡沫铜。采用本发明的技术方案得到的泡沫铜的孔壁表面具有若干孔道，杨氏模量低，可解决焊层界面处热膨胀系数失配问题，极大的提高器件在服役过程中经受热循环时的可靠性；降低焊层的杨氏模量，缓解焊层脆硬性，减轻热疲劳，同时能够抵御器件工作时频繁的热冲击，提供可靠的连接强度以抵御物理冲击。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.047 seconds)
