一种介质滤波器表面金属化涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN118600380A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410704817.0

    申请日:2024-06-03

    Inventor: 刘向力 柏贺达

    Abstract: 本发明提供了一种介质滤波器表面金属化涂层的制备方法,包括以下步骤:沉积过程:采用高功率磁控溅射技术在介质陶瓷基体表面沉积金属层,首先,通过调节高功率磁控溅射技术的频率和脉宽将峰值电流增大,获得高密度的等离子,之后,降低介质陶瓷基体的旋转速度,在介质陶瓷基体后方增加辅助阴极,增加等离子体运动的方向性,以获得不同倾角的柱状晶。本发明的有益效果是:此方法仅需在介质陶瓷表面沉积一层Cu金属层即可,减少介质陶瓷表面金属化的制程,大大降低了生产成本,并且,不需要在制备过程中通入还原性气体,制备工艺较简单。

    一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN118547257A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410704816.6

    申请日:2024-06-03

    Inventor: 刘向力 柏贺达

    Abstract: 本发明提供了一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法,包括以下步骤:沉积陶瓷涂层,通过协同调控高功率脉冲磁控溅射技术的频率、脉宽和基底偏压的手段,使轰击工件基底的等离子体密度和能量呈现交替高低的趋势,进而使工件基底处陶瓷涂层的内应力呈现拉应力和压应力的交替叠加,从而释放陶瓷涂层整体的内应力的同时,保证陶瓷涂层的致密结构和力学性能。本发明的有益效果是:通过协同调控HiPIMS频率、脉宽和基底偏压的手段,使轰击刀具刃口的等离子体密度和能量呈现交替高低的趋势,进而使使刃口处陶瓷涂层的内应力呈现拉应力和压应力的交替叠加效果,从而释放陶瓷涂层整体的内应力的同时,保证涂层的致密结构和力学性能。

Patent Agency Ranking