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公开(公告)号：CN109797392A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910058191.X
申请日：2019-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面改性烧结无铅低温银浆厚膜法，属于铝合金表面改性技术领域，包括制备一种无铅低温烧结型导电银浆料，通过丝网或者钢网印刷的方式，或者浸涂的方式将该银浆涂覆在铝合金表面，经过短时低温烧结后在铝合金表面形成银厚膜，且厚膜层与铝合金基材有良好的结合力，从而实现铝合金表面改性，使得锡合金钎料对铝合金表面的润湿性大为改善，同时保持银厚膜与铝合金表面实现欧姆接触，进一步增强铝合金的应用性。本发明的方法低温、环保无污染且简单可行，可明显改善锡合金钎料对铝合金表面的润湿性和可焊性，适合工业化生产，具有极好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN109797392B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910058191.X
申请日：2019-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面改性烧结无铅低温银浆厚膜法，属于铝合金表面改性技术领域，包括制备一种无铅低温烧结型导电银浆料，通过丝网或者钢网印刷的方式，或者浸涂的方式将该银浆涂覆在铝合金表面，经过短时低温烧结后在铝合金表面形成银厚膜，且厚膜层与铝合金基材有良好的结合力，从而实现铝合金表面改性，使得锡合金钎料对铝合金表面的润湿性大为改善，同时保持银厚膜与铝合金表面实现欧姆接触，进一步增强铝合金的应用性。本发明的方法低温、环保无污染且简单可行，可明显改善锡合金钎料对铝合金表面的润湿性和可焊性，适合工业化生产，具有极好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN110429065A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910540634.9
申请日：2019-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法，所述低温烧结型纳米银浆的组分包括玻璃粉、银粉和有机溶剂，所述玻璃粉的组分及其摩尔百分比为：Bi2O3 25%~50%，H3BO3 40%~60%，ZnO 10%~30%。采用本发明的技术方案，满足低温烧结的要求，绿色环保，保证了封接部位材料的本征特性、封接部位的连接强度和气密性的要求。将纳米银浆采用钢网或丝网印刷在清洁后的玻璃、陶瓷及可伐合金表面，经过排胶和低温烧结处理后能在玻璃、陶瓷及可伐合金表面形成高结合力的银膜，剪切强度可达40 MPa以上。
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