公开(公告)号：CN110217998A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910623054.6

申请日：2019-07-11

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 李玉峰 ,  齐艳 ,  万春 ,  李明雨

IPC: C03C12/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用，所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为：银93-99wt.%、玻璃粉1-7wt.%和有机载体，其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%，所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%，其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5：25-50mol%，V2O5：25-45mol%，ZnO：5-50mol%。采用本发明的技术方案，实现无铅且可低温烧结，而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高，导电性能优异；烧结过程直接在空气气氛下即可进行，简化了工艺生产，而且易于实现连续自动化生产。

公开(公告)号：CN110217998B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201910623054.6

申请日：2019-07-11

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 李玉峰 ,  齐艳 ,  万春 ,  李明雨

IPC: C03C12/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用，所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为：银93‑99wt.%、玻璃粉1‑7wt.%和有机载体，其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%，所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%，其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5：25‑50mol%，V2O5：25‑45mol%，ZnO：5‑50mol%。采用本发明的技术方案，实现无铅且可低温烧结，而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高，导电性能优异；烧结过程直接在空气气氛下即可进行，简化了工艺生产，而且易于实现连续自动化生产。