公开(公告)号：CN114183477B

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202111514359.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王瑞 ,  周利 ,  王胄峰 ,  王琳 ,  岳凌宇

IPC: F16D11/16 ,  B22F12/50 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提供一种应用于摩擦增材制造装置的离合器，包括上离合器分体和下离合器分体；所述上离合器分体包括圆柱状的中空壳体，壳体内设有相位匹配块，相位匹配块与壳体之间设有压簧，所述相位匹配块设有上料棒通孔，所述相位匹配块设有呈旋转对称结构的上相位匹配凸台；所述下离合器分体包括与壳体下底面相配合的下法兰盘，下离合器分体的中心处设有下料棒通孔，下法兰盘靠近壳体的一侧设有下相位匹配凸台，上相位匹配凸台和下相位匹配凸台啮合使上料棒通孔与下料棒通孔相位对齐。本发明的有益效果是由于采用上述技术方案，可以使摩擦增材过程中，可实现料棒的快速上料，料棒的上料过程精准、稳定，增材装置的整体强度更好，稳定

公开(公告)号：CN114183477A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111514359.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王瑞 ,  周利 ,  王胄峰 ,  王琳 ,  岳凌宇

IPC: F16D11/16 ,  B22F12/50 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提供一种应用于摩擦增材制造装置的离合器，包括上离合器分体和下离合器分体；所述上离合器分体包括圆柱状的中空壳体，壳体内设有相位匹配块，相位匹配块与壳体之间设有压簧，所述相位匹配块设有上料棒通孔，所述相位匹配块设有呈旋转对称结构的上相位匹配凸台；所述下离合器分体包括与壳体下底面相配合的下法兰盘，下离合器分体的中心处设有下料棒通孔，下法兰盘靠近壳体的一侧设有下相位匹配凸台，上相位匹配凸台和下相位匹配凸台啮合使上料棒通孔与下料棒通孔相位对齐。本发明的有益效果是由于采用上述技术方案，可以使摩擦增材过程中，可实现料棒的快速上料，料棒的上料过程精准、稳定，增材装置的整体强度更好，稳定性更高。