一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法

    公开(公告)号:CN113430839A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110791060.X

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,本发明的目的是要解决目前芳纶月壤取芯软袋孔隙率过大,细土易于流失和冻土中水分难以保存的技术难题。具体步骤为:编织直径在15‑30mm,长度在500‑5000mm的芳纶取芯软袋基底。高温化学合成苯并唑类,聚苯撑吡啶并双咪唑聚合物。将PIPD聚合物均匀的涂覆在取芯软袋表面,利用PIPD分子链上的活性官能团与芳纶纤维表面之间强的氢键以及分子链之间的相互作用,弥补并均匀填充粗纤维取芯软袋孔径过大的缺陷,最终制备得到性能均一、结构致密且为同质的芳纶纤维/PIPD复合取芯软袋。本发明在保持原有性能的基础上,进一步增强复合取芯软袋的功能,方法简单,效果明显。

    一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法

    公开(公告)号:CN113430839B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110791060.X

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,本发明的目的是要解决目前芳纶月壤取芯软袋孔隙率过大,细土易于流失和冻土中水分难以保存的技术难题。具体步骤为:编织直径在15‑30mm,长度在500‑5000mm的芳纶取芯软袋基底。高温化学合成苯并唑类,聚苯撑吡啶并双咪唑聚合物。将PIPD聚合物均匀的涂覆在取芯软袋表面,利用PIPD分子链上的活性官能团与芳纶纤维表面之间强的氢键以及分子链之间的相互作用,弥补并均匀填充粗纤维取芯软袋孔径过大的缺陷,最终制备得到性能均一、结构致密且为同质的芳纶纤维/PIPD复合取芯软袋。本发明在保持原有性能的基础上,进一步增强复合取芯软袋的功能,方法简单,效果明显。

    一种防细土和水逃逸的致密芳纶纤维取芯软袋的制备方法

    公开(公告)号:CN113445328A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110791054.4

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 一种防细土和水逃逸的致密芳纶纤维取芯软袋的制备方法,目的是要解决目前芳纶月壤取芯软袋孔隙率过大,细土易于流失和冻土中水分难以保存的技术难题。具体步骤为:编织直径在15‑30mm,长度在500‑5000mm的芳纶取芯软袋基底。采用化学裂解法制备同质的直径在10‑15nm,长度在1μm的纳米芳纶纤维。将纳米芳纶纤维均匀的涂覆在取芯软袋表面,弥补并填充粗纤维取芯软袋孔径过大的缺陷,最终制备得到性能均一、结构致密且为同质的芳纶纤维/纳米芳纶纤维复合取芯软袋。本发明实现了纳米芳纶纤维与芳纶纤维两者之间的有效复合,利用纳米芳纶纤维结构致密,孔隙率极小的特点。

Patent Agency Ranking