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公开(公告)号：CN1687727A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200510009924.9
申请日：2005-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微型多维力/力矩传感器微加工方法，它涉及一种在传感器弹性体上直接加工应变片的方法。本发明为了提高传感器的精度，提供一种微型多维力/力矩传感器微加工方法，它是这样实现的：对传感器基体表面进行抛光处理，然后在基体表面上溅射Al2O3绝缘层；在Al2O3绝缘层上喷雾感光层，烘干；对感光层进行曝光、显影、清洗；最后在溅射机上进行金属化处理，形成应变片金属膜。本发明在铝合金基体上，采用半导体制造工艺在传感器弹性体上直接溅射电阻薄膜并将线引到放大电路，不仅提高了弹性体与应变片之间的粘结强度，保证了应变片一致性而且提高了产品的质量和测量精度。本发明具有易实现、可靠、可进行大批量生产等特点。
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