固贴式薄膜体声波谐振器及其全绝缘布拉格反射栅制备方法

    公开(公告)号:CN101997512B

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201010522828.5

    申请日:2010-10-28

    Abstract: 固贴式薄膜体声波谐振器及其全绝缘布拉格反射栅制备方法,涉及一种固贴式薄膜体声波谐振器及其反射栅制备方法。解决了现有固贴式薄膜体声波谐振器应用中存在寄生电容,进而导致器件电声性能的大幅下降与不稳定的问题,所述谐振器为上下电极和压电薄膜组成的压电振荡堆三明治结构直接生长到全绝缘布拉格反射栅上面,全绝缘布拉格反射栅由3~7组高声阻抗膜层和低声阻抗膜层交替组成,所述制备方法,具体为:一、体系设计;二、基片清洗;三、沉积首层低声阻抗SiO2薄膜;四、沉积硅作为粘结层;五、沉积首层高声阻抗非晶金刚石薄膜;六、沉积硅薄膜作为粘结层;七、沉积第二层低声阻抗SiO2薄膜。本发明适用于电声性能要求稳定的应用领域。

    固贴式薄膜体声波谐振器及其全绝缘布拉格反射栅制备方法

    公开(公告)号:CN101997512A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201010522828.5

    申请日:2010-10-28

    Abstract: 固贴式薄膜体声波谐振器及其全绝缘布拉格反射栅制备方法,涉及一种固贴式薄膜体声波谐振器及其反射栅制备方法。解决了现有固贴式薄膜体声波谐振器应用中存在寄生电容,进而导致器件电声性能的大幅下降与不稳定的问题,所述谐振器为上下电极和压电薄膜组成的压电振荡堆三明治结构直接生长到全绝缘布拉格反射栅上面,全绝缘布拉格反射栅由3~7组高声阻抗膜层和低声阻抗膜层交替组成,所述制备方法,具体为:一、体系设计;二、基片清洗;三、沉积首层低声阻抗SiO2薄膜;四、沉积硅作为粘结层;五、沉积首层高声阻抗非晶金刚石薄膜;六、沉积硅薄膜作为粘结层;七、沉积第二层低声阻抗SiO2薄膜。本发明适用于电声性能要求稳定的应用领域。

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