公开(公告)号：CN102658411B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210164109.X

申请日：2012-05-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 闫久春 ,  魏晶慧 ,  阴祖强 ,  李大成 ,  于汉臣 ,  邓冰辉 ,  陈晓光 ,  王谦

IPC: B23K1/06 ,  B23K1/20

Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热，超声波振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行超声波振动，炉冷至室温，即完成超声钎焊。本发明工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余应力大。用于钎焊领域。

公开(公告)号：CN102658411A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210164109.X

申请日：2012-05-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 闫久春 ,  魏晶慧 ,  阴祖强 ,  李大成 ,  于汉臣 ,  邓冰辉 ,  陈晓光 ,  王谦

IPC: B23K1/06 ,  B23K1/20

Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热，超声波振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行超声波振动，炉冷至室温，即完成超声钎焊。本发明工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余应力大。用于钎焊领域。