二苯胺-4-磺酸钠在表面微弧氧化工艺中的用途

    公开(公告)号:CN100427648C

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200510010499.5

    申请日:2005-11-02

    Inventor: 安茂忠 郭洪飞

    Abstract: 二苯胺-4-磺酸钠在表面微弧氧化工艺中的用途,它涉及一种二苯胺-4-磺酸钠(C12H10NSO3Na)的新用途,尤其涉及在表面微弧氧化工艺中的用途。二苯胺-4-磺酸钠作为微弧氧化表面活性剂加入碱性电解液可以改变电解液、陶瓷膜和氧气三相界面的表面张力,从而改变微弧氧化过程中氧气气泡在电极表面的吸附强度和氧气气泡的大小,达到降低微弧氧化陶瓷膜孔隙率的目的。

    混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法

    公开(公告)号:CN1793437A

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:CN200510010566.3

    申请日:2005-11-23

    Abstract: 混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法,涉及一种多孔型阳极氧化铝模板的制备方法。为了进一步降低使用硫酸与草酸混合酸电解液制备多孔氧化铝的氧化电压,降低阻挡层的厚度,同时提高纳米孔阵列的有序性,本发明按照下述步骤制备氧化铝模板:1.以硫酸与草酸的混合酸做电解液,电解液中含有100~200g/L硫酸、50~150g/L草酸;2.铝试样依次进行除油、除氧化层、电化学抛光处理;3.两步阳极氧化制备多孔阳极氧化铝模板。本发明降低了制备多孔氧化铝模板的氧化电压,降低了阻挡层厚度,使多孔氧化铝膜的纳米孔径从20nm增加到45~55nm,有利于多孔氧化铝模板的进一步应用。

    混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法

    公开(公告)号:CN100432301C

    公开(公告)日:2008-11-12

    申请号:CN200510010566.3

    申请日:2005-11-23

    Abstract: 混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法,涉及一种多孔型阳极氧化铝模板的制备方法。为了进一步降低使用硫酸与草酸混合酸电解液制备多孔氧化铝的氧化电压,降低阻挡层的厚度,同时提高纳米孔阵列的有序性,本发明按照下述步骤制备氧化铝模板:一、以硫酸与草酸的混合酸做电解液,电解液中硫酸浓度100~200g/L、草酸浓度50~150g/L;二、铝试样依次进行除油、除氧化层、电化学抛光处理;三、两步阳极氧化制备多孔阳极氧化铝模板。本发明降低了制备多孔氧化铝模板的氧化电压,降低了阻挡层厚度,使多孔氧化铝膜的纳米孔径从20nm增加到45~55nm,有利于多孔氧化铝模板的进一步应用。

    一种镁合金表面微弧氧化的方法

    公开(公告)号:CN1772968A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510010500.4

    申请日:2005-11-02

    Inventor: 安茂忠 郭洪飞

    Abstract: 一种镁合金表面微弧氧化的方法,它涉及一种合金表面微弧氧化的方法。它解决了现有微弧氧化技术中陶瓷膜不均匀,耐蚀性和耐磨性差,微弧氧化过程中耗能多的问题。它通过以下步骤实现:(一)预处理;(二)配制碱性硅酸盐电解液或碱性铝酸盐电解液;(三)将预处理过的镁合金放入碱性硅酸盐电解液或碱性铝酸盐电解液中微弧氧化;通入直流电,电压不断升高,恒电流,电流密度1-15A/dm2,通电时间5-90min,电解液温度始终<40℃。本发明微弧氧化的陶瓷膜均匀,耐热冲击,热膨胀系数小,与基体结合强度高,耐蚀性和耐磨性强,而且,工艺简单,易于操作,对前处理没有特殊的要求,电解液可重复多次利用,生产能耗低,生产成本低廉。

    十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、二苯胺-4-磺酸钠在表面微弧氧化工艺中的用途

    公开(公告)号:CN1772967A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510010499.5

    申请日:2005-11-02

    Inventor: 安茂忠 郭洪飞

    Abstract: 十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、二苯胺-4-磺酸钠在表面微弧氧化工艺中的用途,它涉及一种十二烷基磺酸钠(C12H25SO3Na)、十二烷基苯磺酸钠(C18H29SO3Na)、二苯胺-4-磺酸钠(C12H10NSO3Na)的新用途,尤其涉及在表面微弧氧化工艺中的用途。十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、二苯胺-4-磺酸钠作为微弧氧化表面活性剂加入碱性电解液可以改变电解液、陶瓷膜和氧气三相界面的表面张力,从而改变微弧氧化过程中氧气气泡在电极表面的吸附强度和氧气气泡的大小,达到降低微弧氧化陶瓷膜孔隙率的目的。

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