公开(公告)号：CN101987402A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN201010565350.4

申请日：2010-11-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张杰 ,  郑医

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

Abstract: 一种Cu-Sn-Ti钎料及使用其钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法，涉及Cu-Sn基钎料及钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。实现Ti2AlC陶瓷和铜的高强度、高导电率连接。钎焊方法：分别将Ti2AlC陶瓷和铜进行打磨、抛光和清洗处理后，将Ti2AlC陶瓷、Cu-Sn-Ti钎料和铜装配成钎焊装配件，然后置于真空钎焊炉中钎焊即可。本发明成功实现Ti2AlC陶瓷和Cu的连接，接头压缩剪切强度达40.53～187MPa，电导率达5.13×106～5.997×106S/m，接头强度高，导电性好。将Ti2AlC陶瓷和Cu的连接件用于载流摩擦器件，能解决现有工程应用中载流摩擦器件存在成本昂贵、寿命较短的问题。

公开(公告)号：CN101987402B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010565350.4

申请日：2010-11-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张杰 ,  郑医

IPC: B23K35/30 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

Abstract: 使用Cu-Sn-Ti钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法，涉及使用Cu-Sn基钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的方法。实现Ti2AlC陶瓷和铜的高强度、高导电率连接。钎焊方法：分别将Ti2AlC陶瓷和铜进行打磨、抛光和清洗处理后，将Ti2AlC陶瓷、Cu-Sn-Ti钎料和铜装配成钎焊装配件，然后置于真空钎焊炉中钎焊即可。本发明成功实现Ti2AlC陶瓷和Cu的连接，接头压缩剪切强度达40.53～187MPa，电导率达5.13×106～5.997×106S/m，接头强度高，导电性好。将Ti2AlC陶瓷和Cu的连接件用于载流摩擦器件，能解决现有工程应用中载流摩擦器件存在成本昂贵、寿命较短的问题。