公开(公告)号：CN106410346A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201510604031.2

申请日：2015-09-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李红梅 ,  孙士明 ,  邢立鲲

IPC: H01P5/00 ,  H01P5/16

Abstract: 基于LTCC基板的RIFD阅读器匹配电路，它涉及一种封装工艺设计，具体涉及一种基于LTCC基板的RIFD阅读器匹配电路。本发明为了将分立元件在LTCC基板中进行合理布局，然后组合、装配，使其在尽可能小的空间满足性能要求，实现匹配电路整体的模块化，以达到匹配电路小型化的目的。本发明包括整体接地板、22PF电容、输入端口、第一TL微带线、第二TL微带线、第三TL微带线、第四TL微带线、输出端口、16.3nH电感、6PF电容和4nH电感，整体接地板由第一长方形板体、第二长方形板体和第三长方形板体首尾依次连接组成。本发明属于电子设备领域。

公开(公告)号：CN106410346B

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201510604031.2

申请日：2015-09-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李红梅 ,  孙士明 ,  邢立鲲

IPC: H01P5/00 ,  H01P5/16

Abstract: 基于LTCC基板的RIFD阅读器匹配电路，它涉及一种封装工艺设计，具体涉及一种基于LTCC基板的RIFD阅读器匹配电路。本发明为了将分立元件在LTCC基板中进行合理布局，然后组合、装配，使其在尽可能小的空间满足性能要求，实现匹配电路整体的模块化，以达到匹配电路小型化的目的。本发明包括整体接地板、22PF电容、输入端口、第一TL微带线、第二TL微带线、第三TL微带线、第四TL微带线、输出端口、16.3nH电感、6PF电容和4nH电感，整体接地板由第一长方形板体、第二长方形板体和第三长方形板体首尾依次连接组成。本发明属于电子设备领域。

公开(公告)号：CN104157971A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410409815.5

申请日：2014-08-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李红梅 ,  邢立鲲 ,  孙士明 ,  曹鑫宇

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线，它涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线。本发明为了解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。本发明包括上层平行板、下层平行板、底板、同轴内导体、同轴外导体、左支撑板和右支撑板，上层平行板、下层平行板、底板由上至下依次平行设置，上层平行板的左端通过左支撑板与底板的上表面连接。本发明用于无线通信领域。

公开(公告)号：CN104241820A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410409814.0

申请日：2014-08-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 邢立鲲 ,  李红梅 ,  孙士明 ,  王金悦

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种以阿基米德螺旋线EBG结构为地板的PIFA天线，它涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以阿基米德螺旋线EBG结构为地板的PIFA天线。本发明为了解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。本发明包括辐射片、短路板、地板、同轴内导体和同轴外导体，辐射片、地板由上至下依次并排平行设置，辐射片左端的端部通过短路板与地板左端的端部连接，同轴外导体竖直设置在地板左端的下方，且同轴外导体的上端与地板左端的下表面连接，同轴内导体竖直设置在辐射片与地板之间，且同轴内导体的上端与辐射片左端的下表面连接。本发明用于无线通信领域。

公开(公告)号：CN104241820B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410409814.0

申请日：2014-08-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 邢立鲲 ,  李红梅 ,  孙士明 ,  王金悦

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 一种以阿基米德螺旋线EBG结构为地板的PIFA天线，它涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以阿基米德螺旋线EBG结构为地板的PIFA天线。本发明为了解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。本发明包括辐射片、短路板、地板、同轴内导体和同轴外导体，辐射片、地板由上至下依次并排平行设置，辐射片左端的端部通过短路板与地板左端的端部连接，同轴外导体竖直设置在地板左端的下方，且同轴外导体的上端与地板左端的下表面连接，同轴内导体竖直设置在辐射片与地板之间，且同轴内导体的上端与辐射片左端的下表面连接。本发明用于无线通信领域。

公开(公告)号：CN104183915A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410409826.3

申请日：2014-08-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李红梅 ,  邢立鲲 ,  王金悦 ,  孙士明

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/36

Abstract: 一种以工形分形EBG结构为地板的PIFA天线，它涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以工形分形EBG结构为地板的PIFA天线。本发明为了解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。本发明包括辐射片、短路板、地板、同轴内导体和同轴外导体，辐射片、地板由上至下依次并排平行设置，辐射片左端的端部通过短路板与地板左端的端部连接，同轴外导体竖直设置在地板左端的下方。本发明用于无线通信领域。