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公开(公告)号：CN101407911B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810137594.5
申请日：2008-11-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高金属基复合材料腐蚀抗力的表面化学镀Ni-P层的方法，它涉及一种金属基复合材料的表面化学镀的方法。它解决了现有金属基复合材料的表面化学镀工艺存在镀层与金属基体的结合强度低，镀层的厚度不均匀，镀层易脱落及预处理工艺复杂的问题。方法：一、对金属基复合材料进行预磨处理，然后依次置于无水乙醇和丙酮中超声清洗，再冲洗；二、将冲洗后的金属基复合材料置于NaOH溶液中处理，然后置于去离子水中超声清洗，再浸渍于化学镀溶液中，即完成金属基复合材料的表面化学镀Ni-P层。本发明中金属基复合材料表面的镀层与金属基体结合强度高，在做完电化学腐蚀后镀层不脱落，无起泡现象，且厚度均匀，预处理降低了成本，且工艺简单。
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公开(公告)号：CN101407911A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810137594.5
申请日：2008-11-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种提高金属基复合材料腐蚀抗力的表面化学镀Ni－P层的方法，它涉及一种金属基复合材料的表面化学镀的方法。它解决了现有金属基复合材料的表面化学镀工艺存在镀层与金属基体的结合强度低，镀层的厚度不均匀，镀层易脱落及预处理工艺复杂的问题。方法：一、对金属基复合材料进行预磨处理，然后依次置于无水乙醇和丙酮中超声清洗，再冲洗；二、将冲洗后的金属基复合材料置于NaOH溶液中处理，然后置于去离子水中超声清洗，再浸渍于化学镀溶液中，即完成金属基复合材料的表面化学镀Ni－P层。本发明中金属基复合材料表面的镀层与金属基体结合强度高，在做完电化学腐蚀后镀层不脱落，无起泡现象，且厚度均匀，预处理降低了成本，且工艺简单。
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